一种导热绝缘材料及其制备方法技术

技术编号:13546259 阅读:106 留言:0更新日期:2016-08-18 11:39
本发明专利技术公开了一种导热绝缘材料及其制备方法,其组份按重量份数包括高分子基体材料30‑40份、环氧树脂20‑30份、聚四氟乙烯10‑15份、增粘剂5‑12份、羟基硅油20‑30份、白炭黑10‑15份、三氧化二锑4‑10份、抗氧剂5‑8份、三乙基己基磷酸3‑8份、硅烷偶联剂1‑4份,本发明专利技术制作工艺简单、制作过程环保无污染,制得的绝缘材料具有良好的导热性、耐高温性,能够提高使用该绝缘材料的产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
201610441938

【技术保护点】
一种导热绝缘材料,其特征在于:其组份按重量份数包括高分子基体材料30‑40份、环氧树脂20‑30份、聚四氟乙烯10‑15份、增粘剂5‑12份、羟基硅油20‑30份、白炭黑10‑15份、三氧化二锑4‑10份、抗氧剂5‑8份、三乙基己基磷酸3‑8份、硅烷偶联剂1‑4份。

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘材料,其特征在于:其组份按重量份数包括高分子基体材料30-40份、环氧树脂20-30份、聚四氟乙烯10-15份、增粘剂5-12份、羟基硅油20-30份、白炭黑10-15份、三氧化二锑4-10份、抗氧剂5-8份、三乙基己基磷酸3-8份、硅烷偶联剂1-4份。2.根据权利要求1所述的一种导热绝缘材料,其特征在于:所述高分子基体材料由30%有机硅橡胶、20%有机聚硅氧烷、30%聚醚酯酰胺、30%乙烯基硅树脂组成。3.根据权利要求1所述的一种导热绝缘材料,其特征在于:所述增粘剂为烷基萘醛树脂、聚硼硅氧烷、二苯基硅二醇的混合物。4.根据权利要求1所述的一种导热绝缘材料,其特征在于:优选的成分配比为:高分子基体材料35份、环氧树脂25份、聚四氟乙烯12份...

【专利技术属性】
技术研发人员:王建伟
申请(专利权)人:河南省亚安绝缘材料厂有限公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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