【技术实现步骤摘要】
201610190043
【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）上通过金属凸块（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上方包覆有膜（4），所述膜（4）与芯片（3）表面和侧面相结合，所述基板（1）上方包封有塑封料（5），所述基板（1）底部设置有锡球（6）。
【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）上通过金属凸块（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上方包覆有膜（4），所述膜（4）与芯片（3）表面和侧面相结合，所述基板（1）上方包封有塑封料（5），所述基板（1）底部设置有锡球（6）。2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其特征在于：所述芯片（3）为普通芯片，所述芯片（3）与基板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：王仕勇，包旭升，王孙艳，梁新夫，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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