一种LED光源的封装方法技术

本发明专利技术提供一种可弯曲的、360度发光的LED光源的封装方法，包括如下步骤：步骤1、在柔性基板上划分出固晶区，并在固晶区上涂覆导电胶体层；步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片；步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具，向模具内注入液态的荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片；步骤4、荧光胶固化后脱模。本发明专利技术的有益效果在于：LED芯片通过锡膏或银胶倒装于柔性基板上，荧光胶层设置在柔性基板的两面并包覆住LED芯片，使得LED光源可360度发光且光源可弯曲；利用模具注入液态的荧光胶后固化脱模的方式，可有效的控制同一批次荧光胶层的厚度，产品质量稳定性佳。

【技术实现步骤摘要】
201610365389

【技术保护点】
一种LED光源的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、在柔性基板上划分出固晶区，并在固晶区上涂覆导电胶体层；步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片；步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具，向模具内注入液态的荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片；步骤4、荧光胶固化后脱模。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、在柔性基板上划分出固晶区，并在固晶区上涂覆导电胶体层；步骤2、在导电胶体层上倒装LED芯片；步骤3、在柔性基板的正、反两面安装模具，向模具内注入液态的荧光胶，荧光胶覆盖住LED芯片；步骤4、荧光胶固化后脱模。2.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法，其特征在于：所述导电胶体层为锡膏或银胶。3.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法，其特征在于：所述荧光胶的组分包括荧光粉和硅胶。4.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆美，
申请(专利权)人：福建鸿博光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35