用作完整LED封装的深模制反射器杯体制造技术

技术编号:13539189 阅读:115 留言:0更新日期:2016-08-17 14:50
LED封装在不使用透镜的情况下在非常紧凑的封装中创建窄射束。塑料模制在金属引线框架(12,14)周围以形成模制杯体(26),其中杯体具有从杯体的底部区域延伸到其顶部的抛物面壁。引线框架形成暴露在杯体的底部区域处的第一组电极以用于电气接触一组LED管芯电极(18,20)。引线框架还形成杯体外部的第二组电极以用于连接到电源。反射性金属(28)然后沉积在杯体的弯曲壁上。LED管芯(16)安装在杯体的底部区域处并且电气连接到第一组电极。杯体然后部分地填充有包含磷光体(66)的包封剂(64)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480072751

【技术保护点】
一种发光器件,包括:形成用于电气接触一组发光二极管(LED)管芯电极的第一组电极的金属引线框架;模制在引线框架周围以形成模制杯体的第一材料,其中模制杯体具有从杯体的底部区域延伸到杯体的顶部的弯曲壁,其中第一组电极暴露在杯体的底部区域处,其中引线框架还形成杯体外部的第二组电极以用于连接到电源;形成杯体的弯曲壁以用于在杯体的顶部的方向上反射光的反射性材料;安装在杯体的底部区域处的LED管芯,LED管芯电极电气连接到第一组电极;以及部分地填充杯体的包封剂,使得从LED管芯发射的至少一些光反射离开包封剂上方的杯体的壁,其中模制材料、引线框架和包封剂形成用于LED管芯的封装,并且其中杯体对所发射的LED管芯光成形以在不使用透镜的情况下创建所期望的射束形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.08 US 61/9247401.一种发光器件,包括:形成用于电气接触一组发光二极管(LED)管芯电极的第一组电极的金属引线框架;模制在引线框架周围以形成模制杯体的第一材料,其中模制杯体具有从杯体的底部区域延伸到杯体的顶部的弯曲壁,其中第一组电极暴露在杯体的底部区域处,其中引线框架还形成杯体外部的第二组电极以用于连接到电源;形成杯体的弯曲壁以用于在杯体的顶部的方向上反射光的反射性材料;安装在杯体的底部区域处的LED管芯,LED管芯电极电气连接到第一组电极;以及部分地填充杯体的包封剂,使得从LED管芯发射的至少一些光反射离开包封剂上方的杯体的壁,其中模制材料、引线框架和包封剂形成用于LED管芯的封装,并且其中杯体对所发射的LED管芯光成形以在不使用透镜的情况下创建所期望的射束形状。2.权利要求1所述的器件,其中第二组电极位于封装的底部表面上,并且其中第二组电极不延伸超出封装的横向侧面。3.权利要求1所述的器件,其中第二组电极从封装的一个或多个横向侧面延伸。4.权利要求1所述的器件,其中杯体具有至少5mm的深度。5.权利要求1所述的器件,其中反射性材料是涂敷第一材料的金属膜。6.权利要求1所述的器件,其中第一材料是反射性的,并且反射性材料是第一材料。7.权利要求1所述的器件,其中LED管芯是倒装芯片,并且第一组电极直接连接到所述组LED管芯电极。8.权利要求1所述的器件,...

【专利技术属性】
技术研发人员:MM巴特沃尔思
申请(专利权)人:皇家飞利浦有限公司
类型:发明
国别省市:荷兰;NL

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