导电性浆料和导电性薄膜制造技术

技术编号:13536766 阅读:74 留言:0更新日期:2016-08-17 08:51
本发明专利技术提供一种导电性浆料,其包含粘结剂树脂和导电性粒子,所述粘结剂树脂包含至少一种在骨架中具有醚键和酚羟基的芳香族聚酰亚胺树脂(A)。作为聚酰亚胺树脂(A)优选下述式(1)的树脂。R1表示下述式(2),R2表示下述式(3),R3表示选自下述式(4)中记载的结构中的一种以上的二价芳香族基团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480071326

【技术保护点】
一种导电性浆料,其包含粘结剂树脂和导电性粒子,所述粘结剂树脂包含至少一种在骨架中具有醚键和酚羟基的芳香族聚酰亚胺树脂(A)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.27 JP 2013-2720031.一种导电性浆料,其包含粘结剂树脂和导电性粒子,所述粘结剂树脂包含至少一种在骨架中具有醚键和酚羟基的芳香族聚酰亚胺树脂(A)。2.如权利要求1所述的导电性浆料,其中,所述芳香族聚酰亚胺树脂(A)由下述式(1)表示,式(1)中,m和n各自为重复单元数的平均值,并且为满足0.005<n/(m+n)<0.14且0<m+n<200的关系的正数,R1表示下述式(2)所示的四价芳香族基团,R2表示下述式(3)所示的二价芳香族基团,R3表示选自下述式(4)中记载的结构中的一种以上的二价芳香族基团,3.如权利要求1或2所述的导电性浆料,其中,所述芳香族聚...

【专利技术属性】
技术研发人员:石川和纪水谷刚瀬川淳一
申请(专利权)人:日本化药株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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