LED发光单元及模组制造技术

本申请公开了一种LED发光单元及模组，LED发光单元包括：基板、设置于所述基板上的LED芯片，以及覆设于所述LED芯片上的封装胶层，其特征在于，所述基板上开设有与所述封装胶层对接以吸附部分封装胶的凹槽。这样，封装胶层一部分可注入基板的凹槽中，从而与基板形成更多的接触，由于凹槽槽壁与封装胶层的粘附作用，封装胶受热膨胀后，凹槽会对封装胶进行定型，阻碍一部分膨胀，从而即使长时间使用也不会造成封装胶层从基板上脱落，保证了LED发光单元及模组的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201590000128

【技术保护点】
一种LED发光单元，包括：基板、设置于所述基板上的LED芯片，以及覆设于所述LED芯片上的封装胶层，其特征在于，所述基板上开设有与所述封装胶层对接以吸附部分封装胶的凹槽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏晓敏，
申请(专利权)人：魏晓敏，
类型：新型
国别省市：广东;44