一种移动支付芯片及可嵌入支付芯片的智能手环腕带制造技术

技术编号:13532142 阅读:108 留言:0更新日期:2016-08-15 21:37
本实用新型专利技术公开了一种移动支付芯片,包括相互连接的天线主体和芯片主体;所述芯片主体包括晶圆和封装晶圆的邦定黑胶,所述晶圆的面层设有顶部加固板,所述邦定黑胶的底层设有底部加固板。通过顶部加固板和底部加固板可以使芯片耐高温,同时提高其抗弯折和抗压力。同时本实用新型专利技术公开了一种具有该支付芯片的智能手环腕带。

【技术实现步骤摘要】
201521092499

【技术保护点】
一种移动支付芯片,其特征在于,包括相互连接的天线主体和芯片主体;所述芯片主体包括晶圆和封装晶圆的邦定黑胶,所述晶圆的面层设有顶部加固板,所述邦定黑胶的底层设有底部加固板。

【技术特征摘要】
1.一种移动支付芯片,其特征在于,包括相互连接的天线主体和芯片主体;
所述芯片主体包括晶圆和封装晶圆的邦定黑胶,所述晶圆的面层设有顶部加固板,所述邦定黑胶的底层设有底部加固板。
2.一种可嵌入支付芯片的智能手环腕带,其特征在于,包括腕带主体、主机槽、支付芯片卡槽和移动支付芯片;
所述智能手环主机槽设置在腕带主体表面中心位置,支付芯片卡槽设置在腕带主体内部,所述芯片卡槽卡住移动支付芯片;
所述移动支付芯片包括相互连接的天线主体和芯片主体;所述芯片主体包括晶圆和封装晶圆的邦定黑胶,...

【专利技术属性】
技术研发人员:付军
申请(专利权)人:福建步客信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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