【技术实现步骤摘要】
201520995315
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，包括：基片，具有第一边、与所述第一边相反侧的第二边、与所述第一边及所述第二边交叉的第三边以及与所述第三边相反侧的第四边；第一基片悬吊引线，仅在所述基片的所述第一边连接有1条；第二基片悬吊引线，仅在所述基片的所述第二边连接有1条；多个引线，配置在所述基片的周边；半导体芯片，搭载在所述基片上，且具有形成有多个焊盘的主面；多个金属线，连接所述多个焊盘和所述多个引线；以及密封体，通过树脂将所述基片、所述第一基片悬吊引线及所述第二基片悬吊引线的一部分、所述多个引线各自的一部分、所述半导体芯片以及所述多个金属线密封，所述密封体包括与所述基片的所述第一边相对的第一侧面、与所述基片的所述第二边相对的第二侧面、与所述基片的所述第三边相对的第三侧面以及与所述基片的所述第四边相对的第四侧面，所述第一基片悬吊引线的一端连接到所述基片的所述第一边，所述第一基片悬吊引线的另一端在所述密封体的所述第一侧面露出，所述第二基片悬吊引线的一端连接到所述基片的所述第二边，所述第二基片悬吊引线的另一端在所述密封体的所述第二侧面露出，所述第一基片悬吊引线的另一端的第一露出部在侧视时，相比所述密封体的...
【技术特征摘要】
2014.12.26 JP 2014-2651841.一种半导体装置，其特征在于，包括：
基片，具有第一边、与所述第一边相反侧的第二边、与所述第一
边及所述第二边交叉的第三边以及与所述第三边相反侧的第四边；
第一基片悬吊引线，仅在所述基片的所述第一边连接有1条；
第二基片悬吊引线，仅在所述基片的所述第二边连接有1条；
多个引线，配置在所述基片的周边；
半导体芯片，搭载在所述基片上，且具有形成有多个焊盘的主面；
多个金属线，连接所述多个焊盘和所述多个引线；以及
密封体，通过树脂将所述基片、所述第一基片悬吊引线及所述第
二基片悬吊引线的一部分、所述多个引线各自的一部分、所述半导体
芯片以及所述多个金属线密封，
所述密封体包括与所述基片的所述第一边相对的第一侧面、与所
述基片的所述第二边相对的第二侧面、与所述基片的所述第三边相对
的第三侧面以及与所述基片的所述第四边相对的第四侧面，
所述第一基片悬吊引线的一端连接到所述基片的所述第一边，
所述第一基片悬吊引线的另一端在所述密封体的所述第一侧面露
出，
所述第二基片悬吊引线的一端连接到所述基片的所述第二边，
所述第二基片悬吊引线的另一端在所述密封体的所述第二侧面露
出，
所述第一基片悬吊引线的另一端的第一露出部在侧视时，相比所
述密封体的所述第三侧面，配置在所述密封体的所述第四侧面的附近，
所述第二基片悬吊引线的另一端的第二露出部在侧视时，相比所
述密封体的所述第四侧面，配置在所述密封体的所述第三侧面的附近。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述密封体内的所述第一基片悬吊引线的宽度在所述基片的所述
第一边的延伸方向上比所述第一露出部的宽度大。
3.如权利要求2所述的半导体装置，其中，
所述密封体内的所述第二基片悬吊引线的宽度在所述基片的所述
第二边的延伸方向上比所述第二露出部的宽度大。
4.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述第一基片悬吊引线的另一端在所述第一边的延伸方向上的宽
度在俯视时在从所述基片的所述第一边朝向所述密封体的所述第一侧
面的方向上减小，
所述第二基片悬吊引线的另一端在所述第二边的延伸方向上的宽
度在俯视时在从所述基片的所述第二边朝向所述密封体的所述第二侧
面的方向上减小。
5.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述第一基片悬吊引线在俯视时在与所述第三侧面相对的长边形
成有与所述第一侧面相接的第一切口部，
所述第二基片悬吊引线在俯视时在与所述第四边相对的长边具有
与所述第二侧面相接的第二切口部。
6.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述多个引线包括第一引线和第二引线，
所述第一引线与所述基片的第三边相对地配置，
所述第二引线与所述基片的第四边相对地设置，
所...
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