一种电磁屏蔽复合材料制造技术

本实用新型专利技术提供一种电磁屏蔽复合材料。该电磁屏蔽复合材料呈层状结构，包括：非晶、纳米晶基底层；一层或两层以上金属薄膜层，层积于非晶、纳米晶基底层的表面上，所述电磁屏蔽复合材料的层间为导电性和软磁性相间。电磁屏蔽复合材料其总厚度为10‑110μm，所述金属层积层的厚度在0.02‑70μm。所述金属沉积层是由电沉积或化学沉积或溅射沉积的方法中的一种或多种方法形成。本实用新型专利技术的电磁屏蔽复合材料可同时兼顾低频和高频电磁波的影响，对宽频段的电磁波都具有很好的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
201521098210

【技术保护点】
一种电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述复合材料呈层状结构，包括：非晶、纳米晶基底层；一层或两层以上金属薄膜层，层积于非晶、纳米晶基底层的表面上，所述电磁屏蔽复合材料的层间为导电性和软磁性相间。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述复合材料呈层状结构，包括：
非晶、纳米晶基底层；
一层或两层以上金属薄膜层，层积于非晶、纳米晶基底层的表面上，
所述电磁屏蔽复合材料的层间为导电性和软磁性相间。
2.根据权利要求1所述电磁屏蔽复合材料，其特征在于，其总厚度为10-110μm，所述金属层积层的厚度在0.02-70μm。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料，其特征在于，所述金属层积层包括金属铜、铝、锌、铁、钴、镍、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈印中，李家洪，杨恺，
申请(专利权)人：上海光线新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31