低电容低电压半导体过压保护器件制造技术

技术编号:13524897 阅读:49 留言:0更新日期:2016-08-14 18:37
本实用新型专利技术公开了一种低电容低电压半导体过压保护器件,芯片层包括N型衬底、在N型衬底上方和下方对称扩散有P2基区和N型区以及发射极N型掺杂区,在发射极N型掺杂区与P2基区扩散有P1基区,所述P1基区和P2基区为P型变掺杂基区。将基区扩散分为两次,实现变掺杂基区,P1基区为高浓度P型掺杂扩散,P2基区为低浓度P型掺杂扩散,从而使得PN结两侧高浓度区域面积大大缩小,保证低压以及过压保护功能的同时,大大减小了该PN结的寄生结电容,实现了低电容设计目标,工艺简单,成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
201620237509

【技术保护点】
一种低电容低电压半导体过压保护器件,芯片层包括N型衬底、在N型衬底上方和下方对称扩散有P2基区和N型区以及发射极N型掺杂区,其特征在于,在发射极N型掺杂区与P2基区扩散有P1基区,所述P1基区和P2基区为P型变掺杂基区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵海
申请(专利权)人:昆山海芯电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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