一种紫外LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种紫外LED封装结构，该结构包括陶瓷基板，在陶瓷基板表面焊接有金球，倒装芯片焊接在金球上，陶瓷基板的正负极与倒装芯片的正负极形成电气连接；焊接有倒装芯片的陶瓷基板倒扣在石英透镜的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶，陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。本实用新型专利技术的优点在于：本实用新型专利技术结构可根据发光角度的要求来设计形状，具有体积小，可高密度贴片的特点。同时，通过在透镜内壁的设计，使其LED芯片所发射出的紫外光线不能照射在粘接硅胶上，使硅胶具有良好的粘接性能，从而提升紫外LED的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
201620220253

【技术保护点】
一种紫外LED封装结构，其特征在于：该结构包括陶瓷基板(101)，在陶瓷基板表面焊接有金球(102)，倒装芯片(100)焊接在金球（102）上，陶瓷基板（101）的正负极与倒装芯片(100)的正负极形成电气连接；焊接有倒装芯片(100)的陶瓷基板倒扣在石英透镜(104)的内腔中；在石英透镜和陶瓷基板结合的缝隙中填充硅胶(105)，陶瓷基板和石英透镜形成一个整体，形成气密性封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勘慧，梁仁瓅，李乐，
申请(专利权)人：武汉优炜星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42