一种波导式激光器芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种波导式激光器芯片的封装结构，包括管壳、管舌和管脚；管壳的上部设有突起的呈半圆柱型的管舌，且管舌的轴线与管壳的轴线重合；管壳呈圆柱体状，其侧面有一凹槽，该凹槽用于耦合光纤与波导芯片；采用侧面耦合光纤和波导芯片，并且加长管脚，降低了打金线的长度，省去TO-56管帽密封，省去MPD芯片组装过程，既节省了物料成本，也节省了组装时间。

【技术实现步骤摘要】
201521005046

【技术保护点】
一种波导式激光器芯片的封装结构，包括管壳和管脚；管壳的上部设有突起的呈半圆柱型的管座，且管座的轴线与管壳的轴线重合；其特征在于：管壳呈圆柱体状，其侧面有一凹槽，该凹槽用于耦合光纤与波导芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁雪峰，雷奖清，
申请(专利权)人：昂纳信息技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44