【技术实现步骤摘要】
201610310377
【技术保护点】
一种硅片自动研磨装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有左右往复运动的X轴横移机构、设置有前后往复运动的Y轴进给机构、与所述Y轴进给机构相连的气动马达旋转机构，所述气动马达旋转机构上设置有用于磨削硅片的磨头。
【技术特征摘要】
1.一种硅片自动研磨装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有左右往复运动的X轴横移机构、设置有前后往复运动的Y轴进给机构、与所述Y轴进给机构相连的气动马达旋转机构，所述气动马达旋转机构上设置有用于磨削硅片的磨头。2.如权利要求1所述的一种硅片自动研磨装置，其特征在于：所述X轴横移机构包括X轴工作台、设置在所述X轴工作台上对称设置的两个导轨、设置在两个所述导轨之间的X轴驱动电机和与该X轴驱动电机的电机轴相连的X轴用丝杆、与所述X轴用丝杆配合的X轴活动平台，所述X轴活动平台配合在两个所述导轨上。3.如权利要求1所述的一种硅片自动研磨装置，其特征在于：所述Y轴进给机构包括Y轴工作平台、设置在所述Y轴工作平台上对称设置的两个Y轴用导...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉成东，
申请(专利权)人：苏州市展进机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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