一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法技术

技术编号:13518853 阅读:138 留言:0更新日期:2016-08-12 15:14
本发明专利技术公开的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法:利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N‑乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系;将活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,搅拌均匀得到混合体系;将光引发剂体系添加到混合体系中,经混合后得到光固化混合体系;将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到光固化混合体系中,混合均匀后形成有机载体;将导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀得到洋葱碳/银包铜导电胶;将洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上,于紫外灯下照射得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶。本发明专利技术的制备方法能降低生产成本、固化速度快、环保且适用于各种基材的涂覆。

【技术实现步骤摘要】
201610326487

【技术保护点】
一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法,其特征在于,具体步骤为:步骤1、利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N‑乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系;步骤2、分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1制备出的活性稀释剂体系,并将称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中,搅拌均匀后得到混合体系;步骤3、分别称取光引发剂1‑羟基环己基苯基甲酮、光敏剂二苯甲酮,并将两者混合得到光引发剂体系;将光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中,经混合后得到光固化混合体系;步骤4、分别称取硅烷偶联剂、聚醚消泡剂、丙烯酸类流平剂及经步骤3得到的光固化混合体系,并将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到经步骤3得到的光固化混合体系中,混合均匀后形成有机载体;步骤5、分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体,并将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀,得到洋葱碳/银包铜导电胶;步骤6、将经步骤5得到的洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上,并于紫外灯下照射,得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苏晓磊边慧贾艳
申请(专利权)人:西安工程大学
类型:发明
国别省市:陕西;61

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