集成电路封装制造技术

集成电路封装包括：集成电路；连接至集成电路的外部连接元件(3)；包围集成电路的封装材料(2)；以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。机械元件(5、6、7)为例如：附接元件(5)；可选地具有螺纹的机械元件(5)；套管元件；轴承元件(7)；电连接器(6)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480057243

【技术保护点】
集成电路封装，包括：集成电路；外部连接元件(3)，连接至所述集成电路；封装材料(2)，包围所述集成电路；以及机械元件(5、6、7)，允许另外的元件机械连接至所述集成电路封装(1)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉本，
申请(专利权)人：森西欧有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL