电子元件固定用EVA热熔胶制造技术

电子元件固定用EVA热熔胶，以重量份计，其制备原料至少包括：EVA树脂100份；含有芳香环取代基的α‑烯烃2‑3份；增粘剂25‑45份；粘度调节剂8‑12份；抗氧剂0.1‑2份；引发剂0.2‑0.8份；填料25‑35份；所述芳香环取代基含有硫元素。

【技术实现步骤摘要】
201610229942

【技术保护点】
电子元件固定用EVA热熔胶，以重量份计，其制备原料至少包括：EVA树脂                         100份；含有芳香环取代基的α‑烯烃        2‑3份；增粘剂                          25‑45份；粘度调节剂                      8‑12份；抗氧剂                          0.1‑2份；引发剂                          0.2‑0.8份；填料                            25‑35份；所述芳香环取代基含有硫元素。

【技术特征摘要】
1.电子元件固定用EVA热熔胶，以重量份计，其制备原料至少包括：EVA树脂 100份；含有芳香环取代基的α-烯烃 2-3份；增粘剂 25-45份；粘度调节剂 8-12份；抗氧剂 0.1-2份；引发剂 0.2-0.8份；填料 25-35份；所述芳香环取代基含有硫元素。2.如权利要求1所述的EVA热熔胶，其特征在于，所述α-烯烃含有碳原子数为2-14。3.如权利要求1所述的EVA热熔胶，其特征在于，所述EVA树脂中VA含量为18-35重量%，熔融指数为25-400 g/10min。4.如权利要求1所述的EVA热熔胶，其制备原料还包括乙烯基苯并冠醚1-1.5重量份。5.如权利要求1所述的EVA热熔胶，其特征在于，所述增粘剂选自热塑性酚醛树脂、松香树脂、C5石油树脂、C9石油树脂、萜烯树脂、氢化松香树脂、古马隆树脂中的至少一种。6.如权利要求1所述的EVA热熔胶，其特征在于，所述粘度调节剂选自石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、佛托蜡、沙索蜡中的至少一种。7.如权利要求1所述的EVA热熔胶，其特征在于，所述抗氧剂选自酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、含硫酯类抗氧剂中的至少一种。8.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：史立秀，林进森，
申请(专利权)人：上海政太纳米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31