一种CPU的散热结构制造技术

本发明专利技术公开了一种CPU的散热结构，包括印制板（2）和板卡壳体（1），印制板（2）上布置有CPU内核芯片（8），板卡壳体（1）扣装在印制板（2）上，板卡壳体（1）内表面设置有覆盖在CPU内核芯片（8）上的导热垫（9），板卡壳体（1）内表面设置有散热凸台（5），散热凸台（5）上开有凹腔（7），导热垫（9）置于凹腔（7）中，这样产生的热量通过凹腔（7）内的导热垫（9）、散热凸台（5）传导给板卡壳体（1），能畅通地传导出去，解决了军用计算机板卡受尺寸和安装空间限制，不能采取风冷或液冷散热器对CPU进行散热的问题。

【技术实现步骤摘要】
201510015466

【技术保护点】
一种CPU的散热结构，包括印制板（2）和板卡壳体（1），所述的印制板（2）上布置有CPU内核芯片（8），所述的板卡壳体（1）扣装在所述的印制板（2）上并与所述的印制板（2）固接，其特征在于，所述的板卡壳体（1）内表面设置有覆盖在所述CPU内核芯片（8）上的导热垫（9），所述的板卡壳体（1）内表面设置有散热凸台（5），所述的散热凸台（5）上开有凹腔（7），所述的导热垫（9）置于所述的凹腔（7）中。

【技术特征摘要】
1.一种CPU的散热结构，包括印制板（2）和板卡壳体（1），所述的印制板（2）上布置有CPU内核芯片（8），所述的板卡壳体（1）扣装在所述的印制板（2）上并与所述的印制板（2）固接，其特征在于，所述的板卡壳体（1）内表面设置有覆盖在所述CPU内核芯片（8）上的导热垫（9），所述的板卡壳体（1）内表面设置有散热凸台（5），所述的散热凸台（5）上开有凹腔（7），所述的导热垫（9）置于所述的凹腔（7）中。2.根据权利要求1所述的一种CPU的散热结构，其特征在于：所述的板卡壳体（1）与所述的印制板（2）固连时，所述的凹腔（7）底面与CPU内核芯片（8）的上表面的距离小于导热垫（9）在自由状态下的厚度。3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王庆生，刘磊，何斌，敬世亮，刘东川，
申请(专利权)人：成都蓉威电子技术开发公司，
类型：发明
国别省市：四川;51