【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201580003105
【技术保护点】
一种导电糊剂，其含有：热固化性成分、及多个导电性粒子，所述热固化性成分含有：在25℃下为固态的热固化性化合物、和热固化剂，导电糊剂中，粒子状地分散有所述在25℃下为固态的热固化性化合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.14 JP 2014-1000731.一种导电糊剂，其含有：热固化性成分、及多个导电性粒子，所述热固化性成分含有：在25℃下为固态的热固化性化合物、和热固化剂，导电糊剂中，粒子状地分散有所述在25℃下为固态的热固化性化合物。2.如权利要求1所述的导电糊剂，其含有在25℃下为液状的热固化性化合物。3.如权利要求1或2所述的导电糊剂，其中，所述在25℃下为固态的热固化性化合物为在25℃下为固态的热固化性环氧化合物。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电糊剂，其中，所述在25℃下为固态的热固化性化合物含有：在25℃下为固态的第一热固化性化合物、和与所述第一热固化性化合物具有不同的熔点且在25℃下为固态的第二热固化性化合物。5.如权利要求1～4中任一项所述的导电糊剂，其中，所述导电性粒子在导电性的外表面上具有焊锡。6.如权利要求5所述的导电糊剂，其中，所述导电性粒子为焊锡粒子。7.如权利要求5或6所述的导电糊剂，其在所述导电性粒子中焊锡的熔点减去5℃及5rpm下的粘度与在所述导电性粒子中焊锡的熔点减去5℃及0.5rpm下的粘度之比为1以上、2以下。8.如权利要求1～7中任一项所述的导电糊剂，其中，粒子状的所述热固化性化合物的粒径为1μm以上、40μm以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的导电糊剂，其在25℃及5rpm下的粘度与其在25℃及0.5rpm下的粘度之比为2.5以上、7以下。10.如权利要求9所述的导电糊剂，其在25℃及5rpm下的粘度与其在25℃及0.5rpm下的粘度之比为4以上、7以下。11.如权利要求1～10中任一项所述的导电糊剂，其含有助熔剂。12.如权利要求1～11中任一项所述的导电糊剂，其不含填料，或者在
\t导电糊剂100重量％中含有1重量％以下的量的填料。13.一种导电糊剂的制造方法，其是制造权利要求1～12中任一项所述的导电糊剂的方法，所述导电糊剂的制造方法包括：混合热固化性成分及多个导电性粒子而获得混合物，所述热固化性成分含有在25℃下为固态的热固化性化合物和热固化剂，然...
【专利技术属性】
技术研发人员：山际仁志，久保田敬士，石泽英亮，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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