气密性密封封装体构件及其制造方法、以及使用了该气密性密封封装体构件的气密性密封封装体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种气密性密封封装体构件，是包含基板和形成于基板上的划定密封区域的至少1个框状的密封材料的气密性密封封装体构件，密封材料由将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的选自金、银、钯、铂中的一种以上的金属粉末烧结而成的烧结体形成，此外，对于从密封区域朝向区域外的任意截面，密封材料的上端长度比下端长度短。作为密封材料的截面形状，可以举出包含具有一定高度的基部和从基部突出的至少一个山部的形状、或以密封材料的下端长度作为底边的近似三角形的山部的形状等。本发明专利技术是利用金属粉末烧结体作为密封材料的气密性密封封装体构件，可以在降低气密性密封时的载荷的同时也获得充分的密封效果。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480071306

【技术保护点】
一种气密性密封封装体构件，是包含基板和形成于所述基板上的划定密封区域的至少1个框状的密封材料的气密性密封封装体构件，其特征在于，所述密封材料由将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的选自金、银、钯、铂中的一种以上的金属粉末烧结而成的烧结体形成，此外，对于从所述密封区域朝向区域外的任意截面，所述密封材料的上端长度比下端长度短。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.27 JP 2013-2715611.一种气密性密封封装体构件，是包含基板和形成于所述基板上的划定密封区域的至少1个框状的密封材料的气密性密封封装体构件，其特征在于，所述密封材料由将纯度为99.9重量％以上、平均粒径为0.005μm～1.0μm的选自金、银、钯、铂中的一种以上的金属粉末烧结而成的烧结体形成，此外，对于从所述密封区域朝向区域外的任意截面，所述密封材料的上端长度比下端长度短。2.根据权利要求1所述的气密性密封封装体构件，其中，从密封区域朝向区域外的任意截面的形状以包含具有一定高度的基部和从所述基部突出的至少一个山部的方式形成。3.根据权利要求2所述的气密性密封封装体构件，其中，任意截面中的密封材料的基部的高度(h)与山部的高度(h’)的比(h’/h)为0.2～5.0。4.根据权利要求2或3中任一项所述的气密性密封封装体构件，其中，在相对于基板平面平行的俯视中，山部的顶点所描绘的轨迹为网眼状或格子状。5.根据权利要求1所述的气密性密封封装体构件，其中，从密封区域朝向区域外的任意截面的形状以具有以密封材料的下端长度作为底边的近似三角形的形状的山部的方式形成。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：小柏俊典，佐佐木裕矢，宫入正幸，
申请(专利权)人：田中贵金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP