制造电子封装件的方法技术

一些示例性形式涉及制造电子封装件的方法。该方法包括将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片。该方法还包括从目标晶片去除一部分源晶片以形成电子封装件。当从目标晶片去除源晶片时，微型器件保留在目标晶片上。该方法还包括在电子封装件上执行后处理，所述电子封装件是在从目标晶片去除源晶片后形成的。在方法的一些形式中，当从目标晶片去除源晶片时，一些微型器件保留在源晶片上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480025074

【技术保护点】
一种方法，包括：将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片；以及从所述目标晶片去除所述源晶片的一部分以形成电子封装件，其中当从目标晶片去除所述源晶片时，所述微型器件保留在所述目标晶片上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，包括：将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片；以及从所述目标晶片去除所述源晶片的一部分以形成电子封装件，其中当从目标晶片去除所述源晶片时，所述微型器件保留在所述目标晶片上。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片包括将所述微型器件附连至从所述目标晶片的表面伸出的相应介电基座。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片包括将所述微型器件附连至从所述目标晶片的表面伸出的焊料凸起。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片包括将所述微型器件与从所述目标晶片的表面伸出的止动件配合。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，将微型器件与从所述目标晶片的表面伸出的止动件配合包括使微型器件附着于所述止动件。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片包括将所述微型器件附连至从所述目标晶片的表面伸出的焊料凸起以及将微型器件与从所述目标晶片的表面伸出的止动件配合。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片包括将所述微型器件附连至目标晶片的表面上的相应管芯。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片包括将所述微型器件上的导电盘与所述目标晶片附连。9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片包括将所述源晶片附连至所述目标晶片上的导电盘。10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片包括将所述微型器件上的导电盘与所述源晶片上的导电盘进行附连。11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将包括微型器件的源晶片附连至目标晶片包括将所述微型器件上的导电盘与被安装在所述目标晶片上的导电盘上的焊料...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·常，M·梅伯里，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US