【技术实现步骤摘要】
201610368722
【技术保护点】
一种高功率电子芯片阵列散热模组,其特征在于包括热沉空腔(6)、封装热沉空腔(6)底部的底板(10)、封装热沉空腔(6)顶部的盖板(3)、热管阵列(5)和散热风扇(2),所述热管阵列(5)穿过盖板(3)在封装热沉空腔(6)中与底板(10)固定连接,所述散热风扇(2)设置在热管阵列(5)上方,在底板(10)、热沉空腔(6)和盖板(3)构成的密闭腔内填充将热管阵列(5)下部的蒸发段埋设其中的相变材料(9);该热管阵列(5)上部的冷凝段裸露在空气中。
【技术特征摘要】
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