切片方法技术

本发明专利技术提供一种切片方法，其使用线锯，一边对于卷绕在多个线导件上的线供给冷却液，一边使所述线移动，且使硅晶锭压抵于该线并切断该硅晶锭，从而得到多片切片晶圆，其中，将供给到所述线的冷却液中的铜浓度设为80ppm以下。由此，能够提供一种切片方法，其使用线锯，并能稳定地得到铜污染降低的高纯度的硅晶圆。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480070306

【技术保护点】
一种切片方法，其使用线锯，一边对于卷绕在多个线导件上的线供给冷却液，一边使所述线移动，且使硅晶锭压抵于该线并切断该硅晶锭，来得到多片切片晶圆，该切片方法的特征在于，将供给到所述线的冷却液中的铜浓度设为80ppm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.26 JP 2013-2690431.一种切片方法，其使用线锯，一边对于卷绕在多个线导件上的线供给冷却液，一边使所述线移动，且使硅晶锭压抵于该线并切断该硅晶锭，来得到多片切片晶圆，该切片方法的特征在于，将供给到所述线的冷却液中的铜浓度设为80ppm以下。2.根据权利要求1所述的切片方法，其特征在于，在向所述线供给冷却液之前，预先测定冷却液中的铜浓度，并使用铜浓度是80ppm以下的冷却液。3.根据权利要求1或2所述的切片方法，其特征在于，当将供给到所述线后的冷却液回收到槽内，并且将容置于该槽内的冷却液供给到线...

【专利技术属性】
技术研发人员：北川幸司，
申请(专利权)人：信越半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP