多层薄膜、其制造方法以及包含其的制品技术

本文公开一种多层薄膜，其包含第一层和第二层；和连接层；其中所述连接层安置于所述第一层与所述第二层之间；所述第一层安置于所述连接层的第一表面上；所述第二层安置于所述连接层的第二表面上；其中所述第二表面与所述第一表面反相安置；其中所述连接层包含结晶嵌段复合物和羧化烯烃共聚物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本文公开一种多层薄膜，其包含第一层和第二层；和连接层；其中所述连接层安置于所述第一层与所述第二层之间；所述第一层安置于所述连接层的第一表面上；所述第二层安置于所述连接层的第二表面上；其中所述第二表面与所述第一表面反相安置；其中所述连接层包含结晶嵌段复合物和羧化烯烃共聚物。【专利说明】多层薄膜、其制造方法从及包含其的制品
技术介绍
本专利技术设及多层薄膜，其制造方法W及包含其的制品。 聚丙締(PP)通常W封装食物和非食物产品的薄膜和容器形式用于封装工业中。PP 包装提供高硬度、优良透明度W及高溫性能的优点。PP或热塑性聚締控(TP0)常在汽车工业 中用于面板和部件。运类聚合物面板和部件提供低重量、灵活定型W及较低成本的益处。然 而，限制在于如不佳可印刷性/可涂布性、不佳抗刮痕和损伤性。
技术实现思路
本文公开一种多层薄膜，其包含第一层和第二层;和连接层;其中所述连接层安置 于所述第一层与所述第二层之间；所述第一层安置于所述连接层的第一表面上;所述第二 层安置于所述连接层的第二表面上;其中所述第二表面与所述第一表面反相安置;其中所 述连接层包含结晶嵌段复合物和簇化締控共聚物。 本文又公开一种制造多层薄膜的方法，其包含共挤出多层薄膜，所述多层薄膜包 含第一层和第二层;和连接层;其中所述连接层安置于所述第一层与所述第二层之间;所述 第一层安置于所述连接层的第一表面上;所述第二层安置于所述连接层的第二表面上;其 中所述第二表面与所述第一表面相反安置;其中所述连接层包含结晶嵌段复合物和簇化締 控共聚物；W及吹制或诱铸或挤压涂布所述多层薄膜。【附图说明】 图1为多层薄膜的示意图。【具体实施方式】 "组合物"和类似术语意指两种或更多种材料的混合物，如与其它聚合物渗合或含 有添加剂、填充剂等的聚合物。组合物中包括反应前、反应W及反应后混合物，其中所述反 应后混合物将包括反应产物和副产物W及由反应前或反应混合物的一或多种组分形成的 反应混合物的未反应组分和分解产物(如果存在）。 "渗合物"、"聚合物渗合物"W及类似术语意指两种或更多种聚合物的组合物。运 类渗合物可W为或可W不为可混溶的。运类渗合物可W为或可W不为相分离的。如由透射 电子光谱法、光散射、X射线散射W及本领域中已知的任何其它方法确定，运类渗合物可W 含有或可W不含一或多种域配置。渗合物不为层压物，但层压物的一或多个层可W含有渗 合物。[000引"聚合物"意指通过使单体聚合制备的化合物，不论单体类型相同或不同。通用术 语聚合物因此涵盖术语均聚物(通常用于指仅由一种类型的单体制备的聚合物)和如下文 所定义的术语互聚物。其还涵盖互聚物的所有形式，例如无规、嵌段等。术语"乙締/a-締控 聚合物"和"丙締/a-締控聚合物"指示如下所述的互聚物。应注意尽管聚合物通常称为"由" 单体"制成"、指定单体或单体类型"计"、"含有"指定单体含量等，但运一情况可明显理 解为提及指定单体的聚合残余物并非非聚合物质。 "互聚物"意指通过使至少两种不同单体聚合来制备的聚合物。运一通用术语包括 共聚物(通常用于指由两种不同单体制备的聚合物），并且包括由两种W上不同单体制备的 聚合物，例如Ξ元共聚物、四元共聚物等。 "聚締控"、"聚締控聚合物"、"聚締控树脂"和类似术语意指由单一締控(又称为具 有通式Cn此η的締控)作为单体制造的聚合物。聚乙締由在有或无一或多种共聚单体下使乙 締聚合来制造，聚丙締由在有或无一或多种共聚单体下使丙締聚合来制造等。因此，聚締控 包括互聚物，如乙締-α-締控共聚物、丙締 α-締控共聚物等。 如本文所使用的"烙点"（参考所绘制的DSC曲线形状，又称为烙融峰)典型地由用 于测量如USP 5,783,638中所述的聚締控的烙点或峰的05(：(差示扫描热量测定)技术测量。 应注意，包含两种或更多种聚締控的许多渗合物将具有一个W上烙点或峰，许多个别聚締 控将仅包括一个烙点或峰。 术语"和/或"包括"和"W及"或"。举例来说，术语A和/或B解释为意指A、B或A和B。 本文公开可W用于机动车面板并且提供低重量、灵活定型W及较低成本的益处的 多层薄膜。多层薄膜又显示器优良可印刷性/可涂布性W及优良抗刮痕和损伤性，运使其适 用于机动车面板。多层薄膜包含至少3个层，其中的一个为包含结晶嵌段复合物(CBC)、簇化 乙締共聚物；W及任选基于聚締控的弹性体的连接层。连接层用W使包含聚丙締的第一层 结合到包含乙締离聚物、丙締酸乙締共聚物或其组合的第二层（其与所述第一层相反安 置)。 现参考图1，多层薄膜100包含第一层102、连接层104W及第二层106。连接层104包 含彼此相反安置的第一表面103和第二表面105。第一层102在第一表面103接触连接层104， 而第二层106(其与所述第一层102相反安置)在第二表面105接触连接层104。 如上文所示，连接层104包含结晶嵌段复合物(CBC)、簇化乙締共聚物；W及任选基 于聚締控的弹性体。 术语"结晶嵌段复合物"（CBC)指的是具有Ξ个组分的聚合物:聚于结晶乙締的聚 合物(CEP)(在本文中也称为软聚合物）、聚于结晶α-締控的聚合物(CA0P)(在本文中也称为 硬聚合物）W及包含结晶乙締嵌段(CEB)和结晶α-締控嵌段(CA0B)的嵌段共聚物，其中嵌段 共聚物的CEB与嵌段复合物中的CEP的组成相同并且嵌段共聚物的CA0B与嵌段复合物的 CA0P的组成相同。另外，CEP与CA0P的量之间的组成分离将基本上与嵌段共聚物中的对应嵌 段之间相同。当W连续方法制造时，结晶嵌段复合物的多分散指数(PDI)理想地为1.巧1]15， 具体来说1.8到10，具体来说1.8到5，更具体来说1.8到3.5。运类结晶嵌段复合物描述于例 如美国专利申请公开案第2011/0313106号、第2011/0313108号W及第2011/0313108号中， 所有文献公开于2011年12月22日，关于结晶嵌段复合物、其制造方法W及其分析方法的描 述W引用的方式饼入本文中。 CA0B指的是聚合α締控单元的高度结晶嵌段，其中单体W大于90mol%，具体来说 大于93mol %，更具体来说大于95mol%，并且具体来说大于96mol %的量存在。换句话说， CA0B中的共聚单体含量小于lOmol%，并且具体来说小于7mol%，并且更具体来说小于 5mol%，并且最具体来说小于4摩尔％。具有丙締结晶度的CA0B的对应烙点为80°C和高于80 °C，具体来说100°C和高于100°C，更具体来说115°C和高于115°C，并且最具体来说120°C和 高于12(TC。在一些实施例中，CAOB包含所有或基本上所有丙締单元。另一方面，CEB指的是 聚合乙締单元的嵌段，其中共聚单体含量为lOmol%或更小，具体来说在Omol%与lOmol% 之间，更具体来说在Omol %与7mol %之间并且最具体来说在0摩尔％与5111〇1 %之间。运类 C邸具有具体来说75°C和高于75°C，更具体来说90°C和100°C和高于100°C的对应烙点。 在一个实施例中，结晶嵌段复合物聚合物包含丙締、1-下締或4-甲基-1-戊締和一 或多种共聚单体。具体来说，嵌段复合物呈聚合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层薄膜，其包含：第一层和第二层；以及连接层；其中所述连接层安置于所述第一层与所述第二层之间；所述第一层安置于所述连接层的第一表面上；所述第二层安置于所述连接层的第二表面上；其中所述第二表面与所述第一表面反相安置；其中所述连接层包含结晶嵌段复合物和羧化烯烃共聚物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡玉山，K·L·沃尔顿，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US