本发明专利技术公开了一种大功率LED封装的方法，本发明专利技术通过封装工序中加入一齐纳二极管将其与LED芯片进行反向并联（当反向电压达到或超过某一值如5v时，稳压二极管导通并确保LED反向电压不超过此值），从而有效的保护了LED二极管，改进了原来通常的在整块电路中串并保护电路，简化了整板设计节约了成本。齐纳管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件，在这临界击穿点上,反向电阻降低到一个很少的数值,在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定,实现稳定电压和电流主要两个功能。本发明专利技术还提供了改进的LED封装胶，其室温下其折光率为1.55-2.52；透光率可达99.0-99.9%；硬度为81-98。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子材料制备领域，特别涉及一种大功率LED封装的方法。
技术介绍
我国功率型和大功率LED下游器件的封装实现了大批量生产，已成为世界重要的LED光源封装基地。在制造功率型和大功率白光LED器件时，导电银胶是LED生产封装中不可或缺的一种关键材料，由于其起到导电和固定连接芯片的作用，所以LED产业对导电银胶的要求是导电、耐热性能好，剪切强度大，并且粘接力强。按照树脂种类分，导电银胶可以分为:酚醛树脂、聚氨脂、丙烯酸脂类、聚乙亚胺、有机硅树脂、环氧树脂等。导电胶通常由高分子基体、导电填料和助剂等组成，典型的高分子基体多为环氧树脂，导电填料包括银粉、铜粉、铝粉、炭黑等，助剂包括固化剂等。银粉由于其高导电性和传导性，为导电胶的主要填料。LED因其绿色节能、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的新一代光源。常规LED —般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，对封装材料的要求不高。但功率型LED封装要求封装材料具有高透光率、高折光率、强耐老化性、高热稳定性，而普通的环氧树脂易黄变，很难满足这些要求。有机硅优异的耐光、耐热稳定性，可在较宽的温度范围内工作，是功率型LED封装材料的主要材料。一般LED对于来自电路中的静电及残余电量的抵抗能力较弱，瞬间的高压、大电流均会对LED产品产生致命伤害。本专利技术旨在提供一种大功率LED的封装方法，通过封装工序中加入一齐纳二极管将其与LED芯片进行反向并联(当反向电压达到或超过某一值如5v时，稳压二极管导通并确保LED反向电压不超过此值)，从而有效的保护了 LED 二极管，改进了原来通常的在整块电路中串并保护电路，简化了整板设计节约了成本。齐纳管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件，在这临界击穿点上，反向电阻降低到一个很少的数值，在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定，实现稳定电压和电流主要两个功能。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中的LED封装用导电胶存在的缺陷，目的在于提供一种新型的一种大功率LED的封装方法，通过封装工序中加入一齐纳二极管将其与LED芯片进行反向并联，并对封装胶进行了优化。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现: 一种大功率LED封装的方法，其特征在于:(1)在封装工序中加入一齐纳二极管将其与LED芯片进行反向并联，从而有效的保护了LED 二极管，改进了原来通常的在整块电路中串并保护电路，简化了整板设计节约了成本； (2)使用改进的封装胶； 所述改进的封装胶的制备方法为: a.配置原料，按重量份数计算，其原料组成及含量如下: 高密度自交联苯基有机硅树脂80?90份 双酚F环氧树脂12?25份 四甲基四乙烯基环四硅氧烷0.001份 抑制剂0.006份 苯基乙烯基MQ硅树脂3份增黏剂9份； 所述的高密度自交联苯基有机硅树脂为分子主链含氢，端基含乙烯基的苯基有机硅树月旨，其中氢含量为15X10—4mol/g，乙烯基含量为乙烯基含量为4X10—4mol/g，苯基含量为55-65%； B.将所有原料混合均匀后，真空下脱泡12-28min，即得改进的封装胶。本专利技术的有益之处在于: (I)本专利技术通过封装工序中加入一齐纳二极管将其与LED芯片进行反向并联(当反向电压达到或超过某一值如5v时，稳压二极管导通并确保LED反向电压不超过此值)，从而有效的保护了 LED 二极管，改进了原来通常的在整块电路中串并保护电路，简化了整板设计节约了成本。齐纳管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件，在这临界击穿点上，反向电阻降低到一个很少的数值，在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定，实现稳定电压和电流主要两个功能。(2)本专利技术还提供了改进的LED封装胶，其室温下其折光率为1.55-2.52 ；透光率可达99.0-99.9%;Shore D 硬度为81-98。【具体实施方式】实施例1: 一种大功率LED封装的方法，其特征在于: (1)在封装工序中加入一齐纳二极管将其与LED芯片进行反向并联，从而有效的保护了LED 二极管，改进了原来通常的在整块电路中串并保护电路，简化了整板设计节约了成本； (2)使用改进的封装胶； 所述改进的封装胶的制备方法为: a.配置原料，按重量份数计算，其原料组成及含量如下: 高密度自交联苯基有机硅树脂80份 双酚F环氧树脂25份 四甲基四乙烯基环四硅氧烷0.001份 抑制剂0.006份 苯基乙烯基MQ硅树脂3份增黏剂9份； 所述的高密度自交联苯基有机硅树脂为分子主链含氢，端基含乙烯基的苯基有机硅树月旨，其中氢含量为15X10—4mol/g，乙烯基含量为乙烯基含量为4X10—4mol/g，苯基含量为55-65%； B.将所有原料混合均匀后，真空下脱泡12min，即得改进的封装胶。上述所得的功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶，采用苏州圣辉精密仪器设备有限公司的2W型阿贝折射率仪，按照国家标准GB/T 614-2006《化学试剂折光率通用方法》对其折光率进行了测试，室温下其折光率为2.52; 采用尤尼柯(上海)仪器有限公司的UV-2102PC紫外可见光分光光度计，将上述所得的功率型白光LED用单包装有机娃树脂封装胶，置于Imm X ImmX 1mm的石英比色皿中，扫描波段为300-800nm，测试样品透光率，其透光率可达99.0% ； 将上述所得的功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶放入150°C烘箱中固化lh，得无色透明硅橡胶，利用上海鑫福电子科技有限公司提供的Shore D硬度计测得上述无色透明硅橡胶的Shore D硬度为98。实施例2: 一种大功率LED封装的方法，其特征在于: (1)在封装工序中加入一齐纳二极管将其与LED芯片进行反向并联，从而有效的保护了LED 二极管，改进了原来通常的在整块电路中串并保护电路，简化了整板设计节约了成本； (2)使用改进的封装胶； 所述改进的封装胶的制备方法为: a.配置原料，按重量份数计算，其原料组成及含量如下: 高密度自交联苯基有机硅树脂90份 双酚F环氧树脂12 四甲基四乙烯基环四硅氧烷0.001份 抑制剂0.006份 苯基乙烯基MQ硅树脂3份增黏剂9份； 所述的高密度自交联苯基有机硅树脂为分子主链含氢，端基含乙烯基的苯基有机硅树月旨，其中氢含量为15X10—4mol/g，乙烯基含量为乙烯基含量为4X10—4mol/g，苯基含量为55-65%； B.将所有原料混合均匀后，真空下脱泡28min，即得改进的封装胶。上述所得的功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶，采用苏州圣辉精密仪器设备有限公司的2W型阿贝折射率仪，按照国家标准GB/T 614-2006《化学试剂折光率通用方法》对其折光率进行了测试，室温下其折光率当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率LED封装的方法，其特征在于：在封装工序中加入一齐纳二极管将其与LED芯片进行反向并联，从而有效的保护了LED二极管，改进了原来通常的在整块电路中串并保护电路，简化了整板设计节约了成本。B.将所有原料混合均匀后，真空下脱泡12‑28min，即得改进的封装胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董学文，
申请(专利权)人：长兴科迪光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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