一种射频连接器及其制备方法技术

本发明专利技术是关于一种射频连接器及其制备方法，涉及信号传输领域，目的是在制备射频连接器时无需钎焊和镀金，保证射频连接器的定位精度和封装气密性。采取的技术方案为：制备导电封接玻璃粉末，将导电封接玻璃粉末与有机粘结剂混合并造粒，成为造粒粉；根据射频端子外形，将造粒粉制备成导电封接玻璃预制件；将导电封接玻璃预制件置于射频端子与壳体之间，并加热至封接温度，使导电封接玻璃预制件分别与射频端子与壳体结合，这种射频连接器的制备方法通过制备导电封接玻璃预制件，对其加热，使其处于熔融状态，从而将射频端子与壳体相封接，这种制备方法能够保证射频连接器的气密性及射频性能，定位精确，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及信号传输领域，特别是涉及。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，雷达技术、卫星通信等技术对于信号传输硬件的信号 传输质量的要求也越来越高。射频连接器作为雷达、高速数据处理、卫星通讯等系统中传输 信号的关键元件，它的工作性能直接影响到传送信号的质量。射频连接器必须达到极高的 可靠性，才能够满足整个系统工作的稳定性要求。 射频连接器的制备通常采用的方法为，将质量符合要求的射频端子用金属焊料焊 接在壳体上，它的焊接温度比较低，可保证连接器的射频性能和密封性能，但工艺比较复 杂，需要提前镀金，而且容易出现飞溅、定位不准等缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供，所要解决的技术问题是在 制备射频连接器时无需钎焊和镀金，保证了射频端子的定位精度和封装气密性。 本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出 的一种射频连接器制备方法，其特征在于： 将封接玻璃粉末与银粉混合，制备导电封接玻璃粉末，其中所述封接玻璃粉末与 所述银粉的质量比为〇. 5-10:1; 将所述导电封接玻璃粉末与有机粘结剂混合并造粒，筛选出粒径小于等于80μπι的 粉粒，作为造粒粉； 根据射频端子外形，将所述造粒粉模压成型并烧结预瓷化，制备成预定形状的导 电封接玻璃预制件； 将导电封接玻璃预制件置于射频端子与壳体之间，并加热至封接温度，使所述导 电封接玻璃预制件分别与所述射频端子与所述壳体结合。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的，上述的射频连接器的制备方法，所述导电封接玻璃粉末与所述有机粘结 剂的质量比为9-99:1。优选的，上述的射频连接器的制备方法，所述封接温度在300摄氏度至700摄氏度 之间。 优选的，上述的射频连接器的制备方法，所述壳体材质可采用可伐合金、钛及钛合 金、铜及铜合金、铝及铝合金。 另一方面，本专利技术实施例还提供一种射频连接器，包括:射频端子； 根据射频端子外形制备成预定形状的导电封接玻璃预制件，所述导电封接玻璃预 制件套在所述射频端子外壁上； 壳体，所述壳体开设有用于放入所述射频端子与所述导电封接玻璃预制件的孔 洞； 所述射频端子、所述导电封接玻璃预制件置于所述孔洞内，所述导电封接玻璃预 制件用于将所述壳体与所述射频端子相封接。 优选的，上述的射频连接器，其中所述的壳体表面开设有用于放入所述射频端子 与所述导电封接玻璃预制件的孔洞。 优选的，上述的射频连接器，其中所述的导电封接玻璃预制件为圆环状，其内径尺 寸大于或等于所述射频端子的外径尺寸。 优选的，上述的射频连接器，其中所述的射频端子还包括插针，所述插针穿过所述 射频端子主体，所述插针的两端显露于所述壳体外。 优选的，上述的射频连接器，其中壳体材质采用可伐合金、钛及钛合金、铜及铜合 金、铝及铝合金。 上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 借由上述技术方案，本专利技术实施例提供的技术方案至少具有下列优点： 本专利技术技术方案中，在制作射频连接器时，首先封接玻璃粉末与银粉混合，制备导 电封接玻璃粉末，其中封接玻璃粉末与银粉的质量比为〇. 5-10:1;再导电封接玻璃粉末与 有机粘结剂混合并造粒，筛选出粒径小于等于SOMi的粉粒，作为造粒粉;并将造粒粉模压成 型并烧结预瓷化，制备成导电封接玻璃预制件;将导电封接玻璃预制件与射频端子、壳体组 装在一起，并加热封接，使射频端子与壳体结合。相比于现有技术中，将质量符合要求的射 频端子用金属焊料焊接在壳体上，工艺比较复杂，需要提前镀金，而且容易出现飞溅、定位 不准等缺陷，本专利技术制备射频连接器的方法，通过制备导电封接玻璃预制件。将射频端子与 壳体相封接，导电封接玻璃预制件在加热状态下处于熔融状态，能够保证射频连接器制备 的气密性及射频性能，这种方法工艺简单，定位精确，可靠性高。【附图说明】 图1是本专利技术的实施例一提供的一种射频连接器制备方法的流程示意图； 图2是本专利技术的实施例二提供的一种射频连接器的结构示意图。【具体实施方式】 为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本专利技术申请，其【具体实施方式】、结 构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的"一实施例"或"实施例"指的不一 定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组 合。 实施例一 本专利技术的实施例一提供的一种射频连接器的制备方法，如图1所示，其包括如下步 骤： 步骤SlOO:将封接玻璃粉末与银粉混合，制备导电封接玻璃粉末，其中封接玻璃粉 末与银粉的质量比为〇. 5-10:1。步骤S200:将导电封接玻璃粉末与有机粘结剂混合并造粒，筛选出粒径小于等于 80μηι的粉粒，作为造粒粉。 步骤S300:根据射频端子外形，将所述造粒粉模压成型并烧结预瓷化，制备成预定 形状的导电封接玻璃预制件。 步骤S400:将导电封接玻璃预制件置于所述射频端子与壳体之间，并加热至封接 温度，使所述导电封接玻璃预制件分别与所述射频端子与所述壳体结合。这里所使用的玻璃粉末为PbO-ZnO-B2O3封接玻璃粉末，其平均粒径在12微米到20 微米之间，银粉的平均粒径小于3微米，当加热温度达到300-700摄氏度时，能够使银粉与 PbO-ZnO-B2O3封接玻璃粉末处于熔融状态，易于混合。在制作导电封接玻璃粉末时，封接玻 璃粉末与银粉的质量比为0.5-10:1，其中最佳比例为2:1，将导电封接玻璃粉末与有机粘结 剂混合，这里的有机粘结剂为聚乙烯醇，聚乙烯醇为有机化合物，白色粉末状固体，作为有 机粘结剂将导电封接玻璃粉末混合，这里所使用的有机粘结剂还可以为酚醛清漆、聚乙二 醇或石蜡。将导电封接玻璃粉末与有机粘结剂混合后，通过造粒工艺将导电封接玻璃粉末 进行造粒，同时筛选出粒径小于80微米的粉粒，作为造粒粉，将造粒粉模压成导电封接玻璃 预制件坯体，导电封接玻璃预制件坯体为环形，导电封接玻璃预制件坯体还需要进行排胶 处理，对导电封接玻璃预制件坯体进行加热，当温度达到200-450摄氏度时，其内的有机粘 结剂将会排出，并对导电封接玻璃预制件坯体进行预瓷化得到导电封接玻璃预制件，预瓷 化的温度为300-500摄氏度，这里的预瓷化主要为了增加导电封接玻璃预制件的物理硬度， 预瓷化后将将导电封接玻璃预制件与射频端子、壳体组装在一起，并加热封接，使导电封接 玻璃预制件处于熔融状态，这里的加热温度为300-700摄氏度，加热时间为20分钟，从而使 射频端子与壳体结合，得到射频连接器。 导电封接玻璃预制件在制备过程中，导电封接玻璃粉末与有机粘结剂的质量比为 9-99:1，且导电封接玻璃预制件与射频端子、壳体封接的温度在300摄氏度至700摄氏度之 间。 壳体材质可采用可伐合金、钛合金、硅铝合金或铝合金等轻质合金。 本实施例中，提供如下四个实例，其中各材料的质量配比如下表所示：实例 1 (1)首先将100g的平均粒径20μπι以下的PbO-ZnO-B2O 3封接玻璃粉末，与50g平均粒 径3μπι以下的片状银粉充分均匀混合。其中所用的PbO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频连接器的制备方法，其特征在于，其包括：将封接玻璃粉末与银粉混合，制备导电封接玻璃粉末，其中所述封接玻璃粉末与所述银粉的质量比为0.5‑10：1；将所述导电封接玻璃粉末与有机粘结剂混合并造粒，筛选出粒径小于等于80μm的粉粒，作为造粒粉；根据射频端子外形，将所述造粒粉模压成型并烧结预瓷化，制备成预定形状的导电封接玻璃预制件；将导电封接玻璃预制件置于射频端子与壳体之间，并加热至封接温度，使所述导电封接玻璃预制件分别与所述射频端子与所述壳体结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐博，高锡平，刘国英，殷先印，朱宝京，张瑞，韩滨，
申请(专利权)人：中国建筑材料科学研究总院，
类型：发明
国别省市：北京;11