一种双芯LED灯制造技术

本发明专利技术是一种适用于裸眼型LED立体大屏幕的双芯LED灯，包括基础部和端部为弧形的封装体；基础部内部包含两个发光芯片；其中基础部的顶面是一个平面，在基础部上方的平面上设有一层靶层，靶层上部设有端部为弧形的封装体；双芯片发出的光线透过靶层后形成一个高亮度的平面，这样可以得到更加理想的光线辐射。根据光线折射的原理，当入射角度超过一定值，光线将发生全反射而不再有折射光进入靶层外部。这样，左侧发光芯片透过靶层的光将主要集中在左半部，而右侧发光芯片透过靶层的光将主要集中在右半部，于是在灯珠的前方区域，左、右光线的强弱将有比较明显的区分，即左区域左光线强，而右区域右光线强，从而满足形成裸眼立体视觉的基本条件。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术涉及一种适用于裸眼两视点立体显示的双芯LED灯。

技术介绍

目前现有的裸眼型LED显示所采用的双芯LED灯珠如图1所示，采用的技术手段是直接在灯珠内部封装两个发光芯片，其实际上的发光辐射情况如图2所示，这样的LED灯珠缺点是由于双芯LED在发光时辐射情况不受限制，在灯珠弧面的任一处均有左右两个芯片发出的光，出射效果不理想。

技术实现思路

为了解决上述问题，同时提供一种LED光源射出效果优良的LED灯，本专利技术在双发光芯片上方设置一个靶层，使发光芯片发出的光投向靶层后形成一个高亮度平面，从而得到更加理想的光线辐射。
本专利技术采用的技术方案为：一种双芯LED灯，包括基础部和端部为弧形的封装体，基础部内部包含两个发光芯片，所述的基础部的顶面是一个平面，在基础部上方的平面上设有一层靶层，靶层上部设有弧形封装体；所述的双芯片发出的光线透过靶层后形成一个高亮度的平面；所述的靶层可以通过磨砂制造工艺形成，也可以通过喷涂、敷设或粘接在基础部上方。
进一步，在封装时可以将靶层和基础部一同进行封装，使基础部和靶层均被封装在封装体内部。
进一步，所述的靶层的颜色与发光芯片和封装体的颜色相同。
进一步，所述的靶层也可以是无色哑光。
进一步，在靶层和基础部与封装体之间设有空腔，空腔就是基础部和靶层与封装体之间留有的间隙。
进一步，封装体也可以一分为二，分为透镜部和套筒部两个部分。
本专利技术的原理是：双发光芯片上面靠近发光芯片的位置加装靶层，使得芯片发出的光的主要部分落在这个靶层上，这样光线再由靶层向外发散，从外部向灯内部看去，是亮度很高的平面，这样可以得到更加理想的光线辐射。根据光线折射的原理，当入射角度超过一定值，光线将发生全反射而不再有折射光进入靶层外部。这样，左侧透过靶层的光将主要集中在左半部，而右侧透过靶层的光将主要集中在右半部。于是在灯的前方区域，左、右光线的强弱将有比较明显的区分，即左区域左光线强，而右区域右光线强，从而满足形成裸眼立体视觉的基本条件。
本专利技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本专利技术的实践中得到教导。本专利技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书或者附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1为现有裸眼双芯片LED灯珠结构示意图；
图2为现有裸眼双芯片LED灯珠实际发光示意图；
图3为靶层的示意图；
图4为发光芯片靠近靶层剖面的发光示意图；
图5为本专利技术一种实施例的结构示意图；
图6为本专利技术另一种实施例的结构示意图；
图7为形成封装体的示意图；
图8为带有空腔的实施例示意图；
图9为将封装体一分为二后的透镜部；
图10为将封装体一分为二后的套筒部；
图11为将封装体分为透镜部和套筒部的合成结构图；
图12为省去套筒部的合成结构图。
具体实施方式
下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
本专利技术是一种双芯LED灯，适用于裸眼3D显示，该灯的内部结构由三个部分组成，分别为基础部、靶层和环氧树脂、聚碳酸酯或其他材料形成的封装体。在基础部的内部设有两个发光芯片，基础部的顶部是一个平面，该平面离发光芯片距离较短，具体距离根据芯片大小以及其他因素决定。
如图3和图4所示，在基础部1的平面上方通过磨砂工艺或者喷涂、敷设或粘接形成一层靶层2，靶层2能够使发光芯片发出的光的主要部分落在靶层2上，使靶层2形成一个高亮度平面，从而使光线再由靶层2向外发散，能够得到更为理想的显示效果。即左侧发光芯片透过靶层2的光将主要集中在左半部，而右侧发光芯片透过靶层2的光将主要集中在右半部，于是在灯的前方区域，左、右光线的强弱将有比较明显的区分，即左区域左光线强，而右区域右光线强，从而满足形成裸眼立体视觉的基本条件。
如图5所示，该图为本专利技术的一种实施例的结构示意图。该实施例中将环氧树脂、聚碳酸酯封装体3封装在靶层2上方。
如图6所示，该图为本专利技术的另一种实施例的结构示意图。该实施例中，封装体3将基础部1和靶层2一同封装在封装体3内部，也即封装体将基础部整体包住。
如图7所示，该图为本专利技术的第三种实施例的结构示意图。在该实施例中，封装体单独成型，在封装体3的下部设有一个凹槽，凹槽的高度比基础部1略大一些。当封装体3封装在基础部1和靶层2的上部时，如图8所示，凹槽的底部与靶层2之间留有间隙形成了一个小的空腔4，此空腔4使得封装体3没有直接接触靶层2，空腔4的高度很小，形成了封装体3与靶层2之间的缝隙。
进一步也可以将封装体一分为二，分别由图9和图10所示，图9是一分为二后的透镜部，透镜部的下沿与基础部结合的部分仅留了很小的部分，相当于将图7所示的封装体的下部切去了一部分成为了透镜部，窃取的那一部分叫做套筒部，这样这一做法要求透镜部和基础部的结合部分在制造时必须精密配合。图10就是将封装体一分为二后的套筒部，当封装体为一个整体时，下部的主要作用是遮挡杂散光线，将封装体一分为二的益处是使得在透镜部制造工艺过程更加容易，并且将封装体一分为二后，两部分可以采取不同的材料制造，下部的套筒部可以采取不透光的材料，在某些要求不太严格的场合也可以不用套筒部，要套筒部和不要套筒部这两种情况的合成结构图分别由图11和图12所示。
综上所述，本专利技术中的双芯LED灯共有RGB三种颜色，在形成靶层的工艺中，无论采用磨砂、喷涂、敷设或加装粘接层，均需要与发光芯片的颜色相同。无论灯的颜色是单色或是RGB三合一，靶层也可以是无色哑光的。
最终封装在端部为弧形的封装体采用环氧树脂、聚碳酸酯或其他类似材料。由于在本专利技术中的LED灯共有RGB三种颜色，封装体材料的颜色需要与靶层及芯片发光的颜色一致。
对于要求不太高的场合，也可以采用不着色的树脂、聚碳酸酯或其他材料做成条状，粘附在成行、成列的LED灯靶层上面，或进行块状粘附在由若干行、若干列组成的发光板上。
由于上述实施例是对于RGB单色灯进行的实例，RGB三合一组合灯也可以采用类似方法进行，也在本专利技术范围之内。
以上实施例仅用于说明本专利技术的优选实施方式，但本专利技术并不限于上述实施方式，在所述领域普通技术人员所具备的知识范围内，本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替代和改进等，其均应涵盖在本专利技术请求保护的技术方案范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双芯LED灯，其特征在于：包括基础部和端部为弧形的封装体，基础部内部包含两个发光芯片，所述的基础部的顶面是一个平面；在基础部上方的平面上设有一层靶层，靶层上部设有端部为弧形的封装体；所述的双芯片发出的光线透过靶层后形成一个高亮度的平面；所述的靶层可以通过磨砂制造工艺形成，也可以通过喷涂、敷设或粘接在基础部上方。

【技术特征摘要】
1.一种双芯LED灯，其特征在于：包括基础部和端部为弧形的封装体，基础部内部包含两个发光芯片，所述的基础部的顶面是一个平面；在基础部上方的平面上设有一层靶层，靶层上部设有端部为弧形的封装体；所述的双芯片发出的光线透过靶层后形成一个高亮度的平面；所述的靶层可以通过磨砂制造工艺形成，也可以通过喷涂、敷设或粘接在基础部上方。
2.根据权利要求1所述的一种双芯LED灯，其特征在于：在封装时可以将靶层和基础部一同...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，康献斌，时大鑫，田志辉，李书政，
申请(专利权)人：郑州中原显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41