【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种沉铜工艺。
技术介绍
目前一种沉铜工艺比较复杂,也没有统一的规范,没有统一标准,造成沉铜工艺质量参差不齐,很多重复工序也使得生产效率底下,加大了工人的劳动负担,同时使得产品的市场竞争力不高。对于一些刚入行的操作者来说,没有一个明确的方法工艺,造成操作的时候经常发生错漏,甚至可能造成严重的后果。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷,本专利技术所要解决的技术问题是提供一种沉铜工艺,该方法工艺简单,免去了很多重复性工序,提高了工作效率。
为实现上述目的,本专利技术提供了一种沉铜工艺,其特征在于,包括如下步骤:1)磨板:清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化,增加结合力。如有刮伤、残胶等缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机;
2)膨胀:使环氧树脂软化膨松,便于KMnO4咬蚀树脂,以除去钻孔产生的碎屑污物;
3)除胶:在高温强碱的环境下,利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂;
4)中和:用来还原多层板带出的高锰酸根,并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-;
5)除油:清洁孔壁,调整孔壁基材表面的静电荷,提高孔壁对胶体钯的吸附能力;
6)微蚀:去除氧化层,提高铜箔表面与化学铜之间的结合力;
7)酸洗:清洁铜面,减少铜离子对活化缸的污染;
8)预浸:为防止板材将水带到随后的活化槽中,使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果;
9)活化:在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒,使经过活化的基体表面具有催化还原金属的能力,从而使化学镀 ...
【技术保护点】
一种沉铜工艺,其特征在于,包括如下步骤:1)磨板:清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化,增加结合力;如有刮伤、残胶等 缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机;2)膨胀:使环氧树脂软化膨松,便于KMnO4咬蚀树脂,以除去钻孔产生的碎屑污物;3)除胶:在高温强碱的环境下,利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂;4)中和:用来还原多层板带出的高锰酸根,并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42‑;5)除油:清洁孔壁,调整孔壁基材表面的静电荷,提高孔壁对胶体钯的吸附能力;6)微蚀:去除氧化层,提高铜箔表面与化学铜之间的结合力;7)酸洗:清洁铜面,减少铜离子对活化缸的污染;8)预浸:为防止板材将水带到随后的活化槽中,使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果;9)活化:在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒,使经过活化的基体表面具 有催化还原金属的能力,从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行;10)加速:除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物,使钯核完全露出,增强胶体钯的活性;11)沉铜:通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层,使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。
【技术特征摘要】
1.一种沉铜工艺,其特征在于,包括如下步骤:1)磨板:清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化,增加结合力;如有刮伤、残胶等缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机;
2)膨胀:使环氧树脂软化膨松,便于KMnO4咬蚀树脂,以除去钻孔产生的碎屑污物;
3)除胶:在高温强碱的环境下,利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂;
4)中和:用来还原多层板带出的高锰酸根,并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-;
5)除油:清洁孔壁,调整孔壁基材表面的静电荷,提高孔壁对胶体钯的吸附能力;
6)微蚀:去除氧化层,提高铜箔表...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:重庆基石机械有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆;85
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