一种陶瓷材料的电路板制造技术

一种陶瓷材料的电路板，包括基材、支撑杆、连接杆、导热板、设置于支撑杆上的第一顶靠架及设置于基材上的第二顶靠架，基材呈长方体，基材水平放置，基材采用陶瓷板材制成，支撑杆竖直放置，支撑杆的上端与基材的下表面固定连接，支撑杆呈长方体，支撑杆采用导热材料制成，支撑杆上设有贯穿其左右表面的第一通孔，导热板呈长方体，导热板水平放置，导热板的端部与支撑杆的侧面固定连接，导热板的下表面与支撑杆的下表面处于同一水平面内，第一顶靠架呈凹字形，第一顶靠架的一端与支撑杆的下表面固定连接，第一顶靠架的另一端顶靠在导热板的下表面上，本实用新型专利技术由于使用陶瓷材料，使得导热性能大大提高，使得导热效率较高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种陶瓷材料的电路板，包括基材、支撑杆、连接杆、导热板、设置于支撑杆上的第一顶靠架及设置于基材上的第二顶靠架，基材呈长方体，基材水平放置，基材采用陶瓷板材制成，支撑杆竖直放置，支撑杆的上端与基材的下表面固定连接，支撑杆呈长方体，支撑杆采用导热材料制成，支撑杆上设有贯穿其左右表面的第一通孔，导热板呈长方体，导热板水平放置，导热板的端部与支撑杆的侧面固定连接，导热板的下表面与支撑杆的下表面处于同一水平面内，第一顶靠架呈凹字形，第一顶靠架的一端与支撑杆的下表面固定连接，第一顶靠架的另一端顶靠在导热板的下表面上，本技术由于使用陶瓷材料，使得导热性能大大提高，使得导热效率较高。【专利说明】一种陶瓷材料的电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种陶瓷材料的电路板。
技术介绍
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求印制成电路板，再在电路板上焊接有需要的电阻、电容等各种电子元器件，由于电子元器件有一定的体积，对于复杂的电器产品电路板会较大，为了使得结构紧凑，缩小电路板的体积，会将各种电子元器件布置的比较紧凑，但经常会在电路板上需要连接较高发热的电子元器件，如LED灯珠、电阻等，而普通基材的电路板由于散热性能差，不得不增大较高发热电子元器件之间的间距，而增加电路板的面积。因此，需要提供一种新的技术方案解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可有效解决上述技术问题的陶瓷材料的电路板。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:—种陶瓷材料的电路板，所述陶瓷材料的电路板包括基材、位于所述基材下方的支撑杆、位于所述支撑杆之间的连接杆、位于所述连接杆下方的导热板、设置于所述支撑杆上的第一顶靠架及设置于所述基材上的第二顶靠架，所述基材呈长方体，所述基材水平放置，所述基材采用陶瓷板材制成，所述支撑杆竖直放置，所述支撑杆的上端与所述基材的下表面固定连接，所述支撑杆呈长方体，所述支撑杆采用导热材料制成，所述支撑杆上设有贯穿其左右表面的第一通孔，所述导热板呈长方体，所述导热板水平放置，所述导热板的端部与所述支撑杆的侧面固定连接，所述导热板的下表面与所述支撑杆的下表面处于同一水平面内，所述第一顶靠架呈凹字形，所述第一顶靠架的一端与所述支撑杆的下表面固定连接，所述第一顶靠架的另一端顶靠在所述导热板的下表面上。所述连接杆设有两个且分别位于左右两侧，所述连接杆呈长方体，所述连接杆竖直放置。所述连接杆的上端与所述基材固定连接，所述连接杆的下端与所述导热板的上表面固定连接，所述连接杆采用导热材料制成。所述连接杆上设有贯穿其左右表面的第二通孔。所述导热板采用导热金属材料制成，所述导热板上设有三角块，所述三角块采用导热材料制成。所述三角块的横截面呈三角形，所述三角块的下表面与所述导热板的上表面固定连接。所述第一顶靠架上设有弹簧，所述弹簧呈竖直状，所述弹簧的下端与所述第一顶靠架固定连接，所述弹簧的上端与所述导热板的下表面固定连接。所述第二顶靠架呈侧放的凹字形，所述第二顶靠架的一端与所述基材的侧面固定连接，所述第二顶靠架的另一端顶靠在所述第一顶靠架的侧面上。所述第二顶靠架上设有第三通孔。采用上述技术方案后，本技术具有如下优点:本技术陶瓷材料的电路板结构简单，使用方便，由于使用陶瓷材料，使得导热性能大大提高，使得导热效率较高，可以及时的将热量散发出去，防止内部的温度上升，延长产品的使用寿命，降低产品的事故率。【附图说明】下面结合附图对本技术陶瓷材料的电路板的【具体实施方式】作进一步说明:图1为本技术陶瓷材料的电路板的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，本技术陶瓷材料的电路板包括基材1、位于所述基材I下方的支撑杆2、位于所述支撑杆2之间的连接杆3、位于所述连接杆3下方的导热板4、设置于所述支撑杆2上的第一顶靠架5及设置于所述基材I上的第二顶靠架6。如图1所示，所述基材I呈长方体，所述基材I水平放置，所述基材I采用陶瓷板材制成，可以在所述基材I的上表面上雕刻电路板，由于陶瓷材料的设置，使得整个电路板的导热性能大大提尚。如图1所示，所述支撑杆2设有两个且分别位于左右两侧，所述支撑杆2竖直放置，所述支撑杆2的上端与所述基材I的下表面固定连接，所述支撑杆2呈长方体。所述支撑杆2采用导热材料制成，所述支撑杆2上设有贯穿其左右表面的第一通孔21，所述第一通孔21呈圆柱体状，从而可以使得支撑杆2之间的热量散发出去。如图1所示，所述连接杆3设有两个且分别位于左右两侧，所述连接杆3呈长方体，所述连接杆3竖直放置，所述连接杆3的上端与所述基材I固定连接，所述连接杆3的下端与所述导热板4的上表面固定连接，所述连接杆3采用导热材料制成，所述连接杆3上设有贯穿其左右表面的第二通孔31，所述第二通孔31呈圆柱体状，从而可以使得连接杆3左右两侧的空气流通。如图1所示，所述导热板4呈长方体，所述导热板4水平放置，所述导热板4的端部与所述支撑杆2的侧面固定连接，所述导热板4的下表面与所述支撑杆2的下表面处于同一水平面内，所述导热板4采用导热金属材料制成。所述导热板4上设有三角块41，所述三角块41采用导热材料制成，所述三角块41的横截面呈三角形，所述三角块41的下表面与所述导热板4的上表面固定连接，从而可以扩大三角块41与空气的接触面积，起到了较好的散热功會K。如图1所示，所述第一顶靠架5设有两个且分别位于左右两侧，所述第一顶靠架5呈凹字形，所述第一顶靠架5的一端与所述支撑杆2的下表面固定连接，所述第一顶靠架5的另一端顶靠在所述导热板4的下表面上，从而对所述导热板4起到支撑作用，所述第一顶靠架5上设有弹簧51，所述弹簧51呈竖直状，所述弹簧51的下端与所述第一顶靠架5固定连接，所述弹簧51的上端与所述导热板4的下表面固定连接，从而对所述导热板4起到支撑作用。如图1所示，所述第二顶靠架6设有两个且分别位于左右两侧，所述第二顶靠架6呈侧放的凹字形，所述第二顶靠架6的一端与所述基材I的侧面固定连接，所述第二顶靠架6的另一端顶靠在所述第一顶靠架5的侧面上，从而对所述第一顶靠架5起到支撑的作用。所述第二顶靠架6上设有第三通孔61，所述第三通孔61呈圆柱体状，所述第三通孔61贯穿所述第一■顶靠架6的左右表面，从而可以促进空气的流动，提尚散热的效率。如图1所示，所述本技术陶瓷材料的电路板使用时，由于基材I采用陶瓷材料制成，使得散热性能大大提高，散热效率显著提高，同时由于支撑杆2及连接杆3采用导热材料制成，使得热量快速的向下传递，并且由于导热板4的设置，可以快速的将热量散发至下方。至此，本技术陶瓷材料的电路板使用过程描述完毕。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种陶瓷材料的电路板，其特征在于:所述陶瓷材料的电路板包括基材、位于所述基材下方的支撑杆、位于所述支撑杆之间的连接杆、位于所述连接杆下方的导热板、设置于所述支撑杆上的第一顶靠架及设置于所述基材上的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷材料的电路板，其特征在于：所述陶瓷材料的电路板包括基材、位于所述基材下方的支撑杆、位于所述支撑杆之间的连接杆、位于所述连接杆下方的导热板、设置于所述支撑杆上的第一顶靠架及设置于所述基材上的第二顶靠架，所述基材呈长方体，所述基材水平放置，所述基材采用陶瓷板材制成，所述支撑杆竖直放置，所述支撑杆的上端与所述基材的下表面固定连接，所述支撑杆呈长方体，所述支撑杆采用导热材料制成，所述支撑杆上设有贯穿其左右表面的第一通孔，所述导热板呈长方体，所述导热板水平放置，所述导热板的端部与所述支撑杆的侧面固定连接，所述导热板的下表面与所述支撑杆的下表面处于同一水平面内，所述第一顶靠架呈凹字形，所述第一顶靠架的一端与所述支撑杆的下表面固定连接，所述第一顶靠架的另一端顶靠在所述导热板的下表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李高猛，朱晓菲，张海军，王恒星，孙坤坤，刘攀，
申请(专利权)人：昆山铨莹电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32