【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅晶片生产设备
,具体为一种硅晶片自动定位切割机。
技术介绍
元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的,仅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片,是由硅锭加工而成的,通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管,被广泛应用于集成电路的制造,半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管,这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据,形成各种文字、数字、声音、图像和色彩。它们被广泛用于集成电路,并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用,如计算机、电信和电视,还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。随着社会的发展,越来越多的硅晶片被人们所使用,对于硅晶片的需求量也越来越大,硅晶片在制作时需要很好的切割,才能保证硅晶片的质量,因此设计了一种硅晶片自动定位切割机。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种硅晶片自动定位切割机,能完成自动化的切割操作,提高了硅晶片的生产速率,值得推广。
为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种硅晶片自动定位切割机,包括机架与滑轨,所述机架上设置有支杆,所述支杆上端连接着滑轨,所述滑轨下端设置有装刀座,所述装刀座上设置有驱动电机,所述装刀座与滑轨之间设置有滑轮,所述装刀座下端设置有旋转台,所述旋转台上连接有两个切割刀片,所述旋转台中间设置有红外 ...
【技术保护点】
一种硅晶片自动定位切割机,包括机架(1)与滑轨(2),所述机架(1)上设置有支杆(3),所述支杆(3)上端连接着滑轨(2),其特征在于:所述滑轨(2)下端设置有装刀座(4),所述装刀座(4)上设置有驱动电机(5),所述装刀座(4)与滑轨(2)之间设置有滑轮(6),所述装刀座(4)下端设置有旋转台(7),所述旋转台(7)上连接有两个切割刀片(8),所述旋转台(7)中间设置有红外传感器(9),所述机架(1)上设置有原料夹具(10),所述原料夹具(10)上设置有红外信号发生器(11)。
【技术特征摘要】
1.一种硅晶片自动定位切割机,包括机架(1)与滑轨(2),所述机架(1)上设置有支杆(3),所述支杆(3)上端连接着滑轨(2),其特征在于:所述滑轨(2)下端设置有装刀座(4),所述装刀座(4)上设置有驱动电机(5),所述装刀座(4)与滑轨(2)之间设置有滑轮(6),所述装刀座(4)下端设置有旋转台(7),所述旋转台(7)上连接有两个切割刀片(8),所述旋转台(7)中间设置有红外传感器(9),所述机架(1)上设置有原料夹具(10),所述原料夹具(10)上设置有红外信号发生器(11)。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶片自动定位切割机,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:田利中,张力峰,白青松,邹文龙,梁会宁,
申请(专利权)人:苏州晶樱光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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