热源组件制造技术

本实用新型专利技术涉及电热技术领域，公开了一种热源组件，包括热超导元件和电热元件，所述热超导元件包括内部具有空腔的导热壳体，所述导热壳体的空腔中存储有热超导介质；所述电热元件与所述导热壳体连接，以实现所述热超导元件将所述电热元件产生的热量传导到待加热物。本实用新型专利技术的热源组件，解决现有技术电热元件使用寿命低且解决漏电危险的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电热
，公开了一种热源组件，包括热超导元件和电热元件，所述热超导元件包括内部具有空腔的导热壳体，所述导热壳体的空腔中存储有热超导介质；所述电热元件与所述导热壳体连接，以实现所述热超导元件将所述电热元件产生的热量传导到待加热物。本技术的热源组件，解决现有技术电热元件使用寿命低且解决漏电危险的技术问题。【专利说明】热源组件
本技术涉及电热
，特别是涉及一种热源组件。
技术介绍
电加热电器在生活产生中的应用越来越普遍。现有技术中，电热元件直接与待加热物连接，在加热过程中，电热元件容易积蓄大量的热量，大量积蓄热量降低电热元件的使用寿命。同时，用电安全是电加热电器所需要解决的技术问题，现有技术中，电热元件直接与待加热物连接还会产生漏电危险，降低电加热电器的使用安全性，且现有技术导热性能差，导致耗电，不节能。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的是提供热源组件，解决现有技术电热元件使用寿命低且解决漏电危险的技术问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供一种热源组件，包括热超导元件和电热元件，所述热超导元件包括内部具有空腔的导热壳体，所述导热壳体的空腔中存储有热超导介质;所述电热元件与所述导热壳体连接，以实现所述热超导元件将所述电热元件产生的热量传导到待加热物。作为一种优选，所述电热元件为陶瓷发热片，所述陶瓷发热片包括陶瓷基体、设于所述陶瓷基体中的发热电阻板及与所述发热电阻板连接的引线。其中，所述发热电阻板由氮化硅、石墨烯或者石墨制成。作为一种优选，所述电热元件为娃碳棒。其中，所述导热壳体与所述电热元件嵌接连接。其中，所述导热壳体设有凹陷部，所述电热元件至少部分嵌接于所述凹陷部中。其中，所述电热元件与所述导热壳体螺纹连接。其中，所述电热元件设有螺纹盲孔，所述导热壳体设有外螺纹，所述螺纹盲孔与所述外螺纹螺纹连接。其中，所述导热壳体由金属材料制成或陶瓷制成。其中，所述金属材料为铁、不锈钢或者铜铁合金。(三)有益效果本技术提供的热源组件包括电热元件和热超导元件，热超导元件存储有热超导介质，热超导元件能够将电热元件的热量快速导到电加热电器的待加热物，减少热量在电热元件积聚，降低电热元件的损耗，有效延长电热元件的使用寿命。同时，电热元件不直接与待加热物接触，能够减少电热元件漏电产生的危险。【附图说明】图1为本技术热源组件实施例1的剖视图；图2为本技术热源组件实施例1的剖视图。图中，1:热超导元件；11:导热壳体；12:热超导介质；111:凹陷部；112:外螺纹;2:电热元件;21:陶瓷基体;22:发热电阻板;23:导线;211:螺纹盲孔。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1所示，本技术实施例的热源组件，包括热超导元件I和电热元件2，热超导元件I包括内部具有空腔的导热壳体11，导热壳体11的空腔中存储有热超导介质12;电热元件2与导热壳体I连接，以实现热超导元件11将电热元件2产生的热量传导到待加热物。本技术的热超导元件存储有热超导介质，热超导元件能够将电热元件的热量快速导到电加热电器的待加热物，减少热量在电热元件积聚，降低电热元件的损耗，有效延长电热元件的使用寿命。电热元件通过热超导元件与待加热物连接，能够对快速加热待加热物，且传递热量均匀，待加热物受热更加均匀，具有节能省电的效果。同时，电热元件不直接与待加热物接触，即使电热元件漏电，也较难以与待加热物，能够减少电热元件漏电产生的危险。热超导介质12为热超导液体，能够快速低损耗地将热时导到待加热物，待加热物包括锅、容器、水、空气等。需要说明的是，热超导元件的下游还可以接若干个相同的热超导元件。本技术的热源组件可以应用于电热水器、电热水壶等电加热电器。本实施例中，电热元件2优选采用陶瓷发热片，陶瓷发热片包括陶瓷基体21、设于陶瓷基体21中的发热电阻板22及与发热电阻板22连接的引线23。优选的，发热电阻板由氮化硅、石墨烯或者石墨制成。陶瓷发热片是新一代绿色环保的发热器件，被广泛应用于工农业技术、通讯、医疗、日常生活等各种发热器产品中。进一步的，陶瓷基体21可以为片状结构也可以为柱状结构。可以根据实际需要进行选用。优选的，导热壳体11与电热元件2嵌接连接。如图1所示，导热壳体11设有凹陷部111，电热元件2至少部分嵌接于凹陷部111中。如图所示，陶瓷基体21部分嵌接于导热壳体11的凹陷部111中。进一步的，导热壳体11由金属材料制成或者陶瓷制成。优选的，导热壳体11由铁、不锈钢或者铜铁合金制成。实施例2:本实施例与实施例1基本相同，为了描述的简要，在本实施例的描述过程中，不再描述与实施例1相同的技术特征，仅说明本实施例与实施例1不同之处:如图2所示，电热元件2与导热壳体11螺纹连接。电热元件2设有螺纹盲孔211，即本实施例中，在陶瓷基体21上设置螺纹盲孔，导热壳体11设有外螺纹112，螺纹盲孔211与外螺纹112螺纹连接。需要说明的是，也可以在导热壳体上设置螺纹盲孔，在电热元件2上设置外螺纹，在导热壳体11上设置螺纹盲孔，可以根据设计需要进行选择。实施例3本实施例与实施例1基本相同，为了描述的简要，在本实施例的描述过程中，不再描述与实施例1相同的技术特征，仅说明本实施例与实施例1不同之处:本实施例中，电热元件优选采用硅碳棒。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种热源组件，其特征在于，包括热超导元件和电热元件，所述热超导元件包括内部具有空腔的导热壳体，所述导热壳体的空腔中存储有热超导介质;所述电热元件与所述导热壳体连接，以实现所述热超导元件将所述电热元件产生的热量传导到待加热物。2.如权利要求1所述的热源组件，其特征在于，所述电热元件为陶瓷发热片，所述陶瓷发热片包括陶瓷基体、设于所述陶瓷基体中的发热电阻板及与所述发热电阻板连接的引线。3.如权利要求2所述的热源组件，其特征在于，所述发热电阻板由氮化硅、石墨烯或者石墨制成。4.如权利要求1所述的热源组件，其特征在于，所述电热元件为硅碳棒。5.如权利要求1至4任一项所述的热源组件，其特征在于，所述导热壳体与所述电热元件嵌接连接。6.如权利要求5所述的热源组件，其特征在于，所述导热壳体设有凹陷部，所述电热元件至少部分嵌接于所述凹陷部中。7.如权利要求1至4任一项所述的热源组件，其特征在于，所述电热元件与所述导热壳体螺纹连接。8.如权利要求7所述的热源组件，其特征在于，所述电热元件设有螺纹盲孔，所述导热壳体设有外螺纹，所述螺纹盲孔与所述外螺纹螺纹连接。9.如权利要求1所述的热源组件，其特征在于，所述导热壳体由金属材料制成或陶瓷制成。10.如权利要求9所述的热源组件，其特征在于，所述金属材料为铁、不锈钢或者铜铁合金。【文档编号】H05B3/00GK205430633SQ201620070582【公开日】2016年8月3日【申请日】2016年1月25日【专利技术人】汪传海本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热源组件，其特征在于，包括热超导元件和电热元件，所述热超导元件包括内部具有空腔的导热壳体，所述导热壳体的空腔中存储有热超导介质；所述电热元件与所述导热壳体连接，以实现所述热超导元件将所述电热元件产生的热量传导到待加热物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪传海，
申请(专利权)人：汪传海，
类型：新型
国别省市：北京;11