【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及圆筒状基体的涂膜除去方法和电子照相感光构件的制造方法。
技术介绍
在用于复印机或激光束打印机等的电子照相感光构件中,例如,导电层、底涂层、电荷产生层和电荷输送层等配置在圆筒状基体上。作为此类电子照相感光构件的制造方法,已知涉及在基体上形成构成电子照相感光构件的上述各层的涂布液(电子照相感光构件用涂布液)的涂膜,并且使涂膜加热固化的方法。特别是,涉及在例如圆筒状基体的轴沿垂直方向的同时基体浸渍在电子照相感光构件用涂布液中,然后拉起基体以形成涂膜的浸渍涂布法由于高生产性而广泛采用。然而,在浸渍涂布法中,涂膜也不可避免地形成在基体下方的外周面上。在这方面,复印机或激光束打印机在一些情况下采用以下构造:使用于保持电子照相感光构件与显影构件(如显影套筒)之间的恒定距离的构件(辊)抵接电子照相感光构件。在这些情况下,辊抵接的部分受到摩擦,因此涂膜在该部分的存在涉及的问题在于,涂膜不均匀地剥离或磨耗。因此,必要的是,在该部分不形成涂膜。在上述情况下,当通过浸渍涂布法在圆筒状基体上形成涂膜时,需要在涂膜形成后除去在基体下方的外周面上不必要的涂膜的步骤。因此,有构成为除去感光构件下端部的涂膜的设备的提议。例如,在日本专利申请特开No.H11-212278中,已知构成为将感光构件的下端部浸渍在能够溶解涂膜的溶剂中并且旋转刮板,从而除去不必要的涂膜的设备。另外,在日本专利申请特开N ...
【技术保护点】
一种圆筒状基体的涂膜除去方法,所述方法包括沿垂直方向支承具有形成于其上的电子照相感光构件用涂布液的涂膜的圆筒状基体,并且通过涂膜除去构件的使用除去在所述基体的沿长度方向的下方存在的被除去部的涂膜,其特征在于,所述方法包括:溶剂供给步骤:将溶剂从排出溶剂的开口供给至所述基体的内部;外周面涂膜除去构件抵接步骤:通过使用构成为将在所述基体的外周面中的所述被除去部的涂膜除去的外周面涂膜除去构件作为涂膜除去构件,使所述外周面涂膜除去构件抵接在所述基体的外周面中的所述被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域;和外周面涂膜除去步骤:在所述外周面涂膜除去构件抵接在所述基体的外周面中的所述被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域的状态下,在将供给至所述基体的内部然后流动至所述基体的下端的所述溶剂供给至在所述外周面中的所述被除去部的涂膜与所述外周面涂膜除去构件之间的抵接部的同时,通过使所述基体和所述外周面涂膜除去构件相对旋转而摩擦来除去在所述外周面中的所述被除去部的涂膜。
【技术特征摘要】
2015.01.28 JP 2015-0143281.一种圆筒状基体的涂膜除去方法,所述方法包括沿垂直方向支承具有
形成于其上的电子照相感光构件用涂布液的涂膜的圆筒状基体,并且通过涂
膜除去构件的使用除去在所述基体的沿长度方向的下方存在的被除去部的
涂膜,其特征在于,所述方法包括:
溶剂供给步骤:将溶剂从排出溶剂的开口供给至所述基体的内部;
外周面涂膜除去构件抵接步骤:通过使用构成为将在所述基体的外周面
中的所述被除去部的涂膜除去的外周面涂膜除去构件作为涂膜除去构件,使
所述外周面涂膜除去构件抵接在所述基体的外周面中的所述被除去部的涂
膜的上端至下端范围内的区域;和
外周面涂膜除去步骤:在所述外周面涂膜除去构件抵接在所述基体的外
周面中的所述被除去部的涂膜的上端至下端范围内的区域的状态下,在将供
给至所述基体的内部然后流动至所述基体的下端的所述溶剂供给至在所述
外周面中的所述被除去部的涂膜与所述外周面涂膜除去构件之间的抵接部
的同时,通过使所述基体和所述外周面涂膜除去构件相对旋转而摩擦来除去
在所述外周面中的所述被除去部的涂膜。
2.根据权利要求1所述的圆筒状基体的涂膜除去方法,其中,在所述溶
剂供给步骤中,将所述排出溶剂的开口插入所述基体的内部,从而将所述溶
剂供给至所述基体的内部。
3.根据权利要求1所述的圆筒状基体的涂膜除去方法,其中,在所述外
周面涂膜除去构件抵接步骤和所述外周面涂膜除去步骤中,使所述外周面涂
膜除去构件抵接所述基体的外周面的被除去部的涂膜的上端至下端范围内
的区域包括使所述涂膜除去构件抵接使得所述外周面涂膜除去构件的下端
位于所述基体的下端下方的位...
【专利技术属性】
技术研发人员:中村延博,佐久间和子,谷口贵久,山合达也,藤井淳史,丸山晃洋,奥田笃,石塚由香,野口和范,山本友纪,
申请(专利权)人:佳能株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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