电子元件安装机制造技术

本发明专利技术提供能够适当地管理转印装置利用粘性流体形成的流体膜的膜厚并且能够实现装置的小型化及装置结构的简化、进而实现制造成本的降低的电子元件安装机。电子元件安装机具备能够与安装头的吸嘴互换的膜厚测量计(131)。膜厚测量计(131)设有以与贮存部(64)的助焊剂膜(F)的膜厚(T)的测定值相对应的轴向长度形成的测定部(136A～136D)。安装头移动至贮存部(64)的上方的位置，使膜厚测量计(131)下降而使其与助焊剂膜(F)接触。膜厚测量计(131)的测定部(136A～136D)在助焊剂膜(F)上形成与膜厚(T)相对应的测定痕迹(200A～200D)。电子元件安装机通过标记相机(37)拍摄测定痕迹(200A～200D)，基于拍摄数据判定实际形成的助焊剂膜(F)的膜厚(T)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供能够适当地管理转印装置利用粘性流体形成的流体膜的膜厚并且能够实现装置的小型化及装置结构的简化、进而实现制造成本的降低的电子元件安装机。电子元件安装机具备能够与安装头的吸嘴互换的膜厚测量计(131)。膜厚测量计(131)设有以与贮存部(64)的助焊剂膜(F)的膜厚(T)的测定值相对应的轴向长度形成的测定部(136A～136D)。安装头移动至贮存部(64)的上方的位置，使膜厚测量计(131)下降而使其与助焊剂膜(F)接触。膜厚测量计(131)的测定部(136A～136D)在助焊剂膜(F)上形成与膜厚(T)相对应的测定痕迹(200A～200D)。电子元件安装机通过标记相机(37)拍摄测定痕迹(200A～200D)，基于拍摄数据判定实际形成的助焊剂膜(F)的膜厚(T)。【专利说明】电子元件安装机
本专利技术涉及具备转印粘性流体的转印装置的电子元件安装机，特别涉及测定转印装置利用粘性流体形成的流体膜的膜厚的电子元件安装机。
技术介绍
以往，关于电子元件安装机，存在具有在要安装的电子元件、例如BGA(Ballgridarray:球栅阵列)的电子元件的电极(凸部)上转印助焊剂的转印装置的电子元件安装机(例如，专利文献I等)。在该电子元件安装机中，在将安装头的吸嘴上保持的电子元件焊接到电路基板上之前，预先将电子元件浸渍到转印装置形成的助焊剂膜并在电极上转印助焊剂之后进彳丁焊接。转印在电子元件的电极上的助焊剂的量影响焊料的润湿性等，并对安装电子元件后的电路基板的性能产生影响。另一方面，助焊剂通常含有挥发性溶剂，当在转印装置的贮存部中被形成为助焊剂膜的状态持续时，溶剂蒸发到空气中，粘度发生变化，机械设定的膜压随着时间发生变化。另外，在用于这种电子元件的安装的转印装置中，不限于助焊剂，也使用其他的粘性流体(例如，焊料)，但需要根据要安装的电子元件的电极的间距、电极的高度尺寸等调整由粘性流体形成的流体膜的膜压。因此，例如，电子元件安装机每当所供给的电子元件的种类更换时，需要与此相对应地调整转印装置的流体膜的膜厚。因此，需要适当地管理流体膜的膜压。在上述的专利文献I公开的电子元件安装机中，根据载置并搬运助焊剂的输送带的上表面和与位于该输送带的上方而被搬运的助焊剂抵接的刮板的前端之间的间隙的大小，改变所形成的助焊剂膜的膜厚。因此，在该电子元件安装机中，通过改变刮板的位置来改变间隙的大小，调整助焊剂膜的膜厚。另外，该电子元件安装机具备用于测定助焊剂膜的膜厚的膜厚检测传感器，膜厚检测传感器的测定结果被输入到控制部。控制部比较该测定结果和预先设定的目标值，判定膜厚是否适当。控制部根据测定结果反复执行使刮板移动的反馈控制，调整刮板的位置直至膜厚为适当值位置为止。专利文献1:日本特开2008 —130985号公报
技术实现思路
然而，上述的电子元件安装机由于搭载膜压检测传感器(例如，激光传感器)，需要驱动该传感器的专用的电源装置(高电压源)、连接该电源装置的各种电缆等，引起装置的结构的复杂化和装置本身的大型化。另外，电子元件安装机由于搭载膜厚检测传感器、专用装置，装置的制造成本提高也成为问题。本专利技术是鉴于上述的课题而做出的，其目的是提供一种电子元件安装机，在具备转印粘性流体的转印装置的电子元件安装机中，能够适当地管理转印装置利用粘性流体形成的流体膜的膜厚，并且实现装置的小型化及装置结构的简化，进而实现制造成本的降低。鉴于上述课题而做出的本申请公开的技术涉及的电子元件安装机具备:贮存部，贮存粘性流体并形成粘性流体的流体膜;可动部，保持电子元件并进行移动，使电子元件浸渍于流体膜;膜厚测量计，通过与流体膜接触，在流体膜上形成与用于测定流体膜的膜厚的测定值相对应的测定痕迹;及拍摄部，拍摄通过膜厚测量计而在流体膜上形成的测定痕迹，上述电子元件安装机基于拍摄部的拍摄数据来检测流体膜的膜厚。专利技术效果根据本申请公开的技术，能够提供一种电子元件安装机，能够适当地管理转印装置利用粘性流体形成的流体膜的膜厚，实现装置的小型化及装置的结构的简化，进而实现制造成本的降低。【附图说明】图1是实施方式的安装有助焊剂单元的电子元件安装机的立体图。图2是电子元件安装机的俯视图。图3是助焊剂单元的立体图。图4是设有助焊剂单元的贮存部的部分的立体放大图。图5是电子元件安装机具备的安装头的一部分的立体放大图。图6是装配于套筒的状态的吸嘴的立体图。图7是从套筒卸下的状态的吸嘴的立体图。图8是从套筒卸下的状态的膜厚测量计的立体图。图9是助焊剂单元的剖视图。图10是表示将膜厚测量计浸渍到助焊剂膜的状态的示意图。图11是另一例的助焊剂单元的俯视图。【具体实施方式】以下，参照附图对将本专利技术具体化的一个实施方式进行说明。图1是电子元件安装机10的立体图，透视该电子元件安装机10的机壳11的一部分进行了图示。图2是电子元件安装机10的俯视图。电子元件安装机10是将电子元件安装于所搬运的电路基板B1、B2上的装置。电子元件安装机10在设置有该电子元件安装机10的制造工厂等的地板上所配置的基座13上设有被机壳11覆盖的各种装置。基座13形成为大致长方体形状。基板搬运装置20在基座13上配置有沿基座13的长度方向延伸设置的一对导轨21。此外，在以下的说明中，将一对导轨21延伸设置的方向称作前后方向、将与该前后方向呈直角且相对于装置的设置面水平的方向(电路基板B1、B2被搬运的方向)称作左右方向、将与前后方向及左右方向双方垂直的方向称作上下方向进行说明。基板搬运装置20在基座13的大致中央部的上表面设有竖立设置的固定壁23。固定壁23在左右方向的两端部与一对导轨21各自的前端连接。固定壁23的后方侧配置有两个可动壁24A、24B。两个可动壁24A、24B各自的左右方向的两端部以相对于导轨21沿前后方向能够滑动的方式安装。在固定壁23与可动壁24A的前后方向之间，构成沿左右方向搬运电路基板BI的轨道。同样地，在可动壁24A、24B的前后方向之间，构成沿左右方向搬运电路基板B2的轨道。这两个轨道的搬运宽度分别能够扩大和缩小。固定壁23及可动壁24A、24B在各自的上部部分具备用于沿左右方向搬运电路基板B1、B2的传送带。例如，电路基板BI通过分别设置于固定壁23和可动壁24A的传送带，在轨道上从左向右被搬运。由固定壁23及两个可动壁24A、24B的各可动壁构成的两个轨道上设有用于固定电路基板B1、B2的支撑台26。支撑台26分别设置在位于电路基板B1、B2的下方的基座13上，构成为能够向上下方向升降。支撑台26分别在长方形板状的上表面设有多个支撑销，电路基板B1、B2分别由支撑销从下方支撑并固定地保持。电子元件安装机10的上部设有XY机器人31dY机器人31具备Y方向滑动件32、X方向滑动件33、左右一对Y方向导轨34及上下一对X方向导轨35。此外，图2为了避免图复杂化，Y方向滑动件32、Y方向导轨34、X方向导轨35用单点划线表示。另外，X方向对应于左右方向，Y方向对应于前后方向。—对Y方向导轨34分别配置于机壳11的内部空间中靠近上表面的部分，并沿前后方向延伸设置。Y方向滑动件32相对于Y方向导轨34沿前后方向能够滑动地安装。X方向导轨35分别配置于Y方向滑动件3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件安装机，其特征在于，具备：贮存部，贮存粘性流体并形成所述粘性流体的流体膜；可动部，保持电子元件并进行移动，使所述电子元件浸渍于所述流体膜；膜厚测量计，通过与所述流体膜接触，在所述流体膜上形成与用于测定所述流体膜的膜厚的测定值相对应的测定痕迹；及拍摄部，拍摄通过所述膜厚测量计而在所述流体膜上形成的所述测定痕迹，所述电子元件安装机基于所述拍摄部的拍摄数据来检测所述流体膜的膜厚。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：永田吉识，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP