具有高导电性高可靠性电源线路板制造技术

技术编号:13464307 阅读:103 留言:0更新日期:2016-08-04 18:27
本实用新型专利技术涉及一种具有高导电性高可靠性电源线路板,线路板上设有插接区和元器件区,上述插接区外表面设有镀金层,元器件区外表面设有喷锡层。本新型的好处是采用镀金喷锡相结合,镀金层增强了线路板的高导电性和可靠性,喷锡层增强了线路板的可焊性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板,特别的涉及其板面工艺结构。
技术介绍
PCB板就是印刷电路板,几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB板上的线路与零件也越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板,在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上,在制造过程中部分被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接。PCB板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,应用非常广泛,如手机、电视、电脑、空调、微波炉、冰箱、热水器、洗衣机,UPS不间断电源等等,只要我们想到的电器都离不开PCB板。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,随着IC的集成度越来越高,IC脚越来越密,使得贴件难度增加,线路板导电性、信号传输性能要求越来越高。
技术实现思路
本技术目的是提供一种加工方便、具有高导电性高可靠性电源线路板。实现本技术目的的技术方案如下:一种具有高导电性高可靠性电源线路板,线路板上设有插接区和元器件区,上述插接区外表面设有镀金层,元器件区外表面设有喷锡层。本新型的好处是采用镀金喷锡相结合,镀金层增强了线路板的高导电性和可靠性,喷锡层增强了线路板的可焊性,满足了线路板集成化使用要求。附图说明图1为本技术示意图。具体实施方式见图1,一种具有高导电性高可靠性电源线路板,线路板上设有插接区和元器件区,上述插接区外表面设有镀金层1,元器件区外表面设有喷锡层2。本新型具体实施时,采用镀金喷锡结合,首先进行插接区的镀金工序,再进行元器件区的喷锡工序,镀金层增强了线路板的导电性和可靠性,喷锡层加强了线路板的可焊性。显然,本技术的上述具体实施方式仅是为清楚地说明本技术所作的举例,而并非是对本技术实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以容易的做出其它形式上的变化或者替代,而这些改变或者替代也将包含在本技术确定的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高导电性高可靠性电源线路板,线路板上设有插接区和元器件区,其特征在于:上述插接区外表面设有镀金层(1),元器件区外表面设有喷锡层(2)。

【技术特征摘要】
1.一种具有高导电性高可靠性电源线路板,线路板上设有插接区和元器件区,其
特...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱佳杰
申请(专利权)人:常州澳弘电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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