【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种半导体框架快速装配工具，属于半导体装配设备领域；针对现有装配过程中装配复杂的问题，本专利技术基于下述方案：一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是：包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框的框体，所述框体上设置定位孔，方框与点胶机载板形状大小相同；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔固定在定位板上；通过以上结构，可以直接将点胶机载板置于该工具内，该工具能快速固定在固定板上，避免了直接装卸半导体框架繁琐操作。【专利说明】一种半导体二极管框架快速装配工具
本专利技术涉及半导体装配设备领域，具体涉及一种半导体二极管框架快速装配工具。技术背景焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。传统点胶装配过程中，操作人员需要反复操作，将半导体固定在点胶机载板上点胶，再取下固定在固定板上装配；当需要在新装配的组件上继续点胶时，又得重复以上步骤，浪费人力且生产效率极为低下。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:针对现有点胶装配过程中操作复杂的问题，本专利技术提供一种半导体框架快速装配工具，能够大大降低劳动量。本专利技术所采取的技术方案是:一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是:包括呈矩形的且中间镂空至少I个矩形方框的框体，所述框体上设置定位孔，方框与点胶机载板形状大小相同；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过...
【技术保护点】
一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是：包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框（3）的框体（1），所述框体（1）上设置定位孔（2），方框（3）与点胶机载板形状大小相同；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔（2）固定在定位板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪良美，陶成勇，
申请(专利权)人：安徽安美半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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