半导体电路装置、振荡器、电子设备以及移动体制造方法及图纸

技术编号:13461540 阅读:95 留言:0更新日期:2016-08-04 12:50
本发明专利技术提供一种半导体电路装置、振荡器、电子设备以及移动体。所述半导体电路装置具有:振荡用电路;输出电路,其输出从振荡用电路输出的信号;感温元件;特性调节用电路,其根据从感温元件输出的信号而对振荡用电路的特性进行调节;第一配线,其向输出电路供给电力;第二配线,其向输出电路供给基准电压,第一配线以及第二配线中的至少一方与感温元件在俯视观察时重叠。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体电路装置,其在半导体基板上具有:振荡用电路,其与振子连接并且使所述振子进行振荡;输出电路,其被输入从所述振荡用电路输出的信号并输出振荡信号;感温元件;特性调节用电路,其根据从所述感温元件输出的信号而对所述振荡用电路的特性进行调节;第一配线,其向所述输出电路供给用于使所述输出电路进行工作的电力;第二配线,其向所述输出电路供给基准电压,所述第一配线以及所述第二配线中的至少一方与所述感温元件在俯视观察时重叠。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:山本壮洋
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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