本实用新型专利技术公开了一摄像模组，其包括一光学镜头、一感光芯片、一支架以及一个或多个缓冲部。所述感光芯片具有一组芯片焊点；所述支架具有一通光孔和一组支架焊点，其中所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述支架焊点被预设于所述支架的外表面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架，以使所述芯片焊点和所述支架焊点相互对应和被相互导通，所述缓冲部被设置于所述感光芯片和所述支架之间，以在贴装所述感光芯片于所述支架时用于缓冲产生于所述感光芯片和所述支架的压力，从而防止所述芯片焊点和所述支架焊点因过分冲击而损坏，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组。
技术介绍
随着科技的突飞猛进式的发展，摄像模组已经成为了电子设备的标准配置，其主要用于帮助使用者获得图像或者影像等资料，正式因为电子设备被配置了摄像模组，使得电子设备在诸如支付、安防等诸多领域都得到了广泛的应用。摄像模组按照焦距是否能够被调节可以被划分为定焦摄像模组和变焦摄像模组，其中定焦摄像模组是指被制造完成的摄像模组的焦距无法被调节，变焦摄像模组是至被制造完成后的摄像模组的焦距能够根据使用者的需要被自动或者手动的调节。而无论是定焦摄像模组还是变焦摄像模组，其均包括支架和感光芯片，一般情况下，感光芯片和支架是在加热或者超声波的环境下通过外力压合被结合在一起的，在两者结合的过程中，要求感光芯片的焊点和支架的焊点相互对应以被导通。由于制造工艺的限制和误差的存在，感光芯片和支架的表面平整度均存在着一定的差异，因此，在贴装感光芯片和支架的过程中，外力提供的压合力无法均匀地被施加于感光芯片和支架的每一个焊点中，这就导致了其中一部分焊点因被过度挤压而损坏，而另一部分焊点则可能因为受力不足而出现导通不良的情况，最终影响摄像模组的产品良率和成像品质。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括一支架和一感光芯片，所述支架具有一组支架焊点，所述感光芯片具有一组芯片焊点，其中在将所述感光芯片贴装于所述支架的过程中，所述感光芯片的每个所述芯片焊点和所述支架的每个所述支架焊点受到的压力比较均匀，从而防止所述感光芯片的每个所述芯片焊点和所述支架的每个所述支架焊点均不会因过分受力而被损坏。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括一缓冲部，其中在贴装所述感光芯片于所述支架时，所述缓冲部被设置于所述感光芯片和所述支架之间，以用于缓冲施加于所述感光芯片和所述支架的压力，从而所述缓冲部阻止所述感光芯片的所述芯片焊点和所述支架的所述支架焊点被损坏。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述缓冲部被预设于所述支架，并且所述缓冲部与所述支架的所述支架焊点相邻，以便于在后续将所述感光芯片贴装于所述支架。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述缓冲部被预设于所述感光芯片，并且所述缓冲部与所述感光芯片的所述芯片焊点相邻，以便于在后续将所述感光芯片贴装于所述支架。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述缓冲部的不同位置或者不同的所述缓冲部具有高度差，从而使得所述感光芯片的每个所述芯片焊点与所述支架的每个所述支架焊点在所述感光芯片被贴装于所述支架时受力均匀，以保证所述摄像模组在后续被使用时的可靠性和提高所述摄像模组的成像品质。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述缓冲部能够提高所述支架的整体承受能力和抗冲击能力，从而降低在贴装所述感光芯片于所述支架时的操作难度，以提高所述摄像模组的可靠性。为了达到上述目的，本技术提供一摄像模组，其包括：一光学镜头；一感光芯片，所述感光芯片具有一组芯片焊点；一个或多个缓冲部；以及一集成电路的支架，所述支架具有一通光孔和一组支架焊点，其中所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述支架焊点被预设于所述支架的外表面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架，以使所述芯片焊点和所述支架焊点相互对应和被相互导通，所述缓冲部被设置于所述感光芯片和所述支架之间，以在贴装所述感光芯片于所述支架时用于缓冲产生于所述感光芯片和所述支架的压力，从而防止所述芯片焊点和所述支架焊点因过分冲击而损坏，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。根据本技术的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一音圈马达，其中所述音圈马达被贴装于所述支架，所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达。根据本技术的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被设置于所述支架，以使所述滤光元件被保持于所述光学镜头和所述感光芯片之间。根据本技术的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被设置于所述支架，以使所述滤光元件被保持于所述光学镜头和所述感光芯片之间。根据本技术的一个优选的实施例，所述支架向所述通光孔延伸以形成一贴装平台，在所述贴装平台的上侧面形成一贴装槽，所述滤光元件被贴装于所述贴装平台，并且所述滤光元件被容纳于所述贴装槽。根据本技术的一个优选的实施例，所述缓冲部被预设于所述支架，并且所述缓冲部与所述支架焊点相邻。根据本技术的一个优选的实施例，所述缓冲部被预设于所述感光芯片，并且所述缓冲部与所述感光芯片相邻。根据本技术的一个优选的实施例，每个所述缓冲部具有高度差。根据本技术的一个优选的实施例，所述缓冲部的材质选自绝缘聚合物、导电聚合物、金属以及金属氧化物组成的材质组。根据本技术的一个优选的实施例，所述缓冲部的截面形状选自矩形、圆形、三角形、五边形、六边形组成的形状组。根据本技术的一个优选的实施例，一个所述缓冲部被相邻地设置于至少两个所述支架焊点。根据本技术的一个优选的实施例，至少两个所述缓冲部被相邻地设置于一个所述支架焊点。附图说明图1是根据本技术的一个优选实施例的摄像模组沿着中间位置剖开后的结构示意图。图2是根据本技术的上述优选实施例的摄像模组的支架的俯视示意图。图3是根据本技术的上述优选实施例的摄像模组的感光芯片被贴装于支架时的剖视示意图。具体实施方式以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。根据本技术的说明书附图之图1至图3所示，依据本技术的一个优选实施例的摄像模组被阐明，其中所述摄像模组包括一感光芯片10、一光学镜头20、一集成电路的具有电气性能的支架30以及一个或多个缓冲部40，其中所述缓冲部40在将所述感光芯片10贴装于所述支架30时被设置于所述感光芯片10和所述支架30之间，以用于缓解施加于所述感光芯片10和所述支架30的压力，所述光学镜头20被设置于所<本文档来自技高网...
【技术保护点】
一摄像模组，其特征在于，包括：一光学镜头；一感光芯片，所述感光芯片具有一组芯片焊点；一个或多个缓冲部；以及一集成电路的支架，所述支架具有一通光孔和一组支架焊点，其中所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述支架焊点被预设于所述支架的外表面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架，以使所述芯片焊点和所述支架焊点相互对应和被相互导通，所述缓冲部被设置于所述感光芯片和所述支架之间，以在贴装所述感光芯片于所述支架时用于缓冲产生于所述感光芯片和所述支架的压力，从而防止所述芯片焊点和所述支架焊点因过分冲击而损坏，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。
【技术特征摘要】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：
一光学镜头；
一感光芯片，所述感光芯片具有一组芯片焊点；
一个或多个缓冲部；以及
一集成电路的支架，所述支架具有一通光孔和一组支架焊点，其中所述通光
孔连通所述支架的两个侧面，所述支架焊点被预设于所述支架的外表面，其中所
述感光芯片被贴装于所述支架，以使所述芯片焊点和所述支架焊点相互对应和被
相互导通，所述缓冲部被设置于所述感光芯片和所述支架之间，以在贴装所述感
光芯片于所述支架时用于缓冲产生于所述感光芯片和所述支架的压力，从而防止
所述芯片焊点和所述支架焊点因过分冲击而损坏，其中所述光学镜头被设置于所
述感光芯片的感光路径，以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部的光线在
穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括一音圈马达，其中所述音
圈马达被贴装于所述支架，所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达。
3.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括一滤光元件，其中所述滤
光元件被设置于所述支架，以使所述滤光元件被保持于所述光学镜头和所述感光
芯片之间。
4.根据权利要求2所述的摄像模组，进一步包括一滤光元件，其中所述滤
光元件被设置于所述支架，以使所述滤光元件被...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宝忠，王明珠，陈振宇，王胤欢，黄桢，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。