摄像模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一摄像模组，其包括一感光芯片，一光学镜头以及一支架，所述支架具有一芯片连接区域和一通光孔，所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述芯片连接区域被设于所述支架的其中一个侧面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架的一个侧面和被连接于设于该侧面的所述芯片连接区域，所述光学镜头被设置于所述支架的另一个侧面，并且所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。通过上述这样的方式，所述摄像模组的尺寸能够大幅度的降低，以使所述摄像模组能够被应用于追求轻薄化的电子设备。另外，所述摄像模组的制造工艺也被简化，以提高所述摄像模组的生产效率和保证所述摄像模组的品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组。
技术介绍
在制造摄像模组的过程中，现有技术的封装工艺是CSP(ClipScalePackage)封装工艺或者COB(ClipOnBoard)封装工艺，采用现有技术的封装工艺制造的摄像模组的各种电子元器件被贴装于线路板的表面，并且各种电子元器件不能相互重叠和接触。尤其是对于目前市场上比较流行的具有自动对焦功能的摄像模组来说，为了保护被贴装于线路板的感光芯片的感光区域不被其他的电子元器件或者结构磨损而影响摄像模组的品质，需要提供一个支架用来支撑马达和线路板，以使感光芯片的感光区域不与摄像模组的任何结构产生物理接触，这种方式虽然有效地避免了在摄像模组使用的过程中感光芯片的感光区域被碰触的情况，但是其直接导致了摄像模组的尺寸比较大，尤其是制约了摄像模组的高度。近年来，电子设备越来越呈现出轻薄化的发展区域，这对于摄像模组的尺寸要求也越来越苛刻，尤其要求摄像模组的高度能够被尽可能地减少，以使应用摄像模组的电子设备的设计更加的灵活。另外，使用者对摄像模组的像素的要求也越来越高，而像素的增加必然要求感光芯片的感光区域的增大和驱动电阻电容等电子元器件数量的增多，这也必然导致了摄像模组的尺寸越来越大，以至于出现了摄像模组的发展区域与应用摄像模组的电子设备的发展区域出现背道而驰的情况。另外，现有技术的封装工艺制造的摄像模组，感光芯片与线路板的连接方式是金线连接，其首先要求在感光芯片的边缘打孔，然后使用金线将感光芯片和线路板连接，最后将感光芯片贴附于线路板，这种工艺不能增加了摄像模组的制造工艺的复杂度，而且直接导致摄像模组的结构比较复杂，更为重要的是使用金线连接感光芯片和线路板的方式使得摄像模组的可靠性比较差。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组的尺寸能够被大幅度的降低，以满足轻薄化的电子设备的发展趋势。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括一支架，所述支架的两个侧面均被设有至少一个连接区域，当所述摄像模组的诸如音圈马达、感光芯片、线路板等机构被贴附于所述支架时，所述音圈马达、所述感光芯片和所述线路板能够被直接连接于所述支架的连接区域，从而相对于现有技术的摄像模组，所述摄像模组在被制造的过程中取消了传统的焊接工艺，进而极大地缩短了所述摄像模组的生产周期和降低所述摄像模组的生产成本。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述支架能够被制作成任意的形状，这使得所述摄像模组的设计更灵活。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组的所述支架能够替代现有技术的摄像模组的底座，以避免由于底座的产品误差和贴附误差而引起的感光芯片和被设置于音圈马达的光学镜头之间的倾斜出现，从而提高所述摄像模组的产品良率。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组的诸如驱动器等各种电子元器件被集成在所述支架的内部，这些电子元器件通过所述支架的每个连接区域被与所述音圈马达、所述感光芯片和所述线路板连接，从而可以避免因为焊接这些电子元器件与线路板时使用的阻焊剂或者灰尘等污染物污染所述感光芯片的感光区域，从而提高所述摄像模组的产品良率。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件被贴附于所述支架，以位于所述光学镜头和所述感光芯片之间，相对于现有技术的摄像模组需要额外的支架来贴附所述滤光元件的方案，本技术的所述滤光元件被直接贴附于所述支架能够大幅度地降低所述摄像模组的高度。例如本技术的所述摄像模组的高度相对于现有技术的摄像模组的高度能够被降低0.25mm左右。本技术的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述支架能够采用拼板作业的方式，以使其能够适合大规模高效率的量产，从而降低所述摄像模组的制造成本。为了达到上述目的，本技术提供一摄像模组，其包括：一感光芯片；一光学镜头；以及一支架，所述支架具有一芯片连接区域和一通光孔，所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述芯片连接区域被设于所述支架的其中一个侧面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架的一个侧面和被连接于设于该侧面的所述芯片连接区域，所述光学镜头被设置于所述支架的另一个侧面，并且所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。根据本技术的一个优选的实施例，所述摄像模组还包括一音圈马达，所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达，其中所述支架具有一马达连接区域，所述马达连接区域与所述芯片连接区域位于所述支架的两个侧面，其中所述音圈马达被贴装于所述支架的一个侧面和被连接于设于该侧面的所述马达连接区域。根据本技术的一个优选的实施例，所述摄像模组还包括一柔性线路板，其中所述支架具有一线路板连接区域，所述线路板连接区域与所述芯片连接区域位于所述支架的同一个侧面，其中所述柔性线路板被贴装于所述支架的一个侧面和被连接于设于该侧面的所述线路板连接区域。根据本技术的一个优选的实施例，所述摄像模组还包括一滤光元件，其中所述支架具有一滤光元件，所述支架具有一滤光元件贴装区域，所述滤光元件贴装区域与所述马达连接区域位于所述支架的同一个侧面，其中所述滤光元件被贴装于所述支架的所述滤光元件贴装区域，以使所述滤光元件被保持于所述光学镜头和所述感光芯片之间。根据本技术的一个优选的实施例，所述芯片连接区域所在的平面与所述线路板连接区域所在的平面共面。根据本技术的一个优选的实施例，所述芯片连接区域所在的平面与所述线路板连接区域所在的平面具有高度差。根据本技术的一个优选的实施例，所述支架具有一第一贴装槽，以供被贴装所述感光芯片，所述芯片连接区域被设于所述第一贴装槽的槽壁，其中位于所述第一贴装槽的所述感光芯片与所述线路板不接触。根据本技术的一个优选的实施例，所述滤光元件贴装区域所在的平面与所述马达连接区域所在的平面共面。根据本技术的一个优选的实施例，所述滤光元件贴装区域所在的平面与所述马达连接区域所在的平面具有高度差。根据本技术的一个优选的实施例，中所述支架具有一第二贴装槽，以供被贴装所述滤光元件。附图说明图1是根据本技术的一个实施例的摄像模组的立体示意图。图2是根据本技术的上述优选实施例的摄像模组的分解示意图。图3是根据本技术的上述优选实施例的摄像模组的沿着中间位置剖开后的结构示意图。图4是根据本技术的上述优选实施例的摄像本文档来自技高网...

【技术保护点】
一摄像模组，其特征在于，包括：一感光芯片；一光学镜头；以及一支架，所述支架具有一芯片连接区域和一通光孔，所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述芯片连接区域被设于所述支架的其中一个侧面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架的一个侧面和被连接于设于该侧面的所述芯片连接区域，所述光学镜头被设置于所述支架的另一个侧面，并且所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。

【技术特征摘要】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：
一感光芯片；
一光学镜头；以及
一支架，所述支架具有一芯片连接区域和一通光孔，所述通光孔连通所述支
架的两个侧面，所述芯片连接区域被设于所述支架的其中一个侧面，其中所述感
光芯片被贴装于所述支架的一个侧面和被连接于设于该侧面的所述芯片连接区
域，所述光学镜头被设置于所述支架的另一个侧面，并且所述光学镜头位于所述
感光芯片的感光路径。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，还包括一音圈马达，所述光学镜头被
可驱动地设置于所述音圈马达，其中所述支架具有一马达连接区域，所述马达连
接区域与所述芯片连接区域位于所述支架的两个侧面，其中所述音圈马达被贴装
于所述支架的一个侧面和被连接于设于该侧面的所述马达连接区域。
3.根据权利要求1所述的摄像模组，还包括一柔性线路板，其中所述支架
具有一线路板连接区域，所述线路板连接区域与所述芯片连接区域位于所述支架
的同一个侧面，其中所述柔性线路板被贴装于所述支架的一个侧面和被连接于设
于该侧面的所述线路板连接区域。
4.根据权利要求2所述的摄像模组，还包括一柔性线路板，其中所述支架
具有一线路板连接区域，所述线路板连接区域与所述马达连接区域位于所述支架
的同一个侧面，其中所述柔性线路板被贴装于所述支架的一个侧面和被连接于设
于该侧面的所述线路板连接区域。
5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，赵波杰，陈飞帆，丁亮，郭楠，吴业，蒋恒，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33