一种光学芯片的封装结构制造技术

技术编号:13450051 阅读:34 留言:0更新日期:2016-08-01 22:07
本实用新型专利技术涉及一种光学芯片的封装结构,包括将光学芯片塑封起来的透光塑封体,在所述透光塑封体的外侧还设置有不透光塑封体,所述不透光塑封体上设置有将光学区域上方位置的透光塑封体露出的光学窗口;所述透光塑封体上设有用于与塑封模具挤压变形的减料槽结构。本实用新型专利技术的封装结构,在透光塑封体上设置了减料槽结构,塑封模具可以挤压该减料槽结构发生变形,使得塑封模具可与透光塑封体紧密配合在一起,从而可以防止不透光塑封材料溢出至光学区域上;同时,塑封模具挤压各个光学芯片位置的减料槽结构发生变形,使得该减料槽结构可以缓冲塑封模具对各光学芯片的下压力度,防止塑封模具将位于不同高度的光学芯片压坏。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光学芯片的封装结构,其特征在于:包括PCB板(1)以及具有光学区域的光学芯片,所述光学芯片固定在PCB板(1)上;还包括将光学芯片塑封起来的透光塑封体(5),在所述透光塑封体(5)的外侧还设置有不透光塑封体(6),所述不透光塑封体(6)上设置有将光学区域上方位置的透光塑封体(5)露出的光学窗口;所述透光塑封体(5)上设有用于与塑封模具(7)挤压变形的减料槽结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑国光
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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