一种高频微波印制HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种线路板，具体是一种高频微波印制HDI线路板。一种高频微波印制HDI线路板，包括中间双面电路基板，自基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层和导热层，相邻两层之间紧密接触，在每层的相同位置设置标记孔，在每层的外侧设置散热孔。标记孔为通孔，所述标记孔的数量4个，导热层为铝基板，铝基板上垂直设置导热片。本实用新型专利技术的有益效果在于：设置导热层，导热层上还具有导热片，并且在线路板各组合层的外侧设置散热孔，大大的方便散热；在线路板各组合层的相同位置上设置4个标记孔，方便定位。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高频微波印制HDI线路板，包括中间双面电路基板，其特征在于：自基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层和导热层，相邻两层之间紧密接触，在每层的相同位置设置一标记孔，在线路板外侧设置散热孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊守良，
申请(专利权)人：吉安市华阳电子集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36