一种高频微波印制HDI线路板制造技术

技术编号:13449899 阅读:15 留言:0更新日期:2016-08-01 21:47
本实用新型专利技术涉及一种线路板,具体是一种高频微波印制HDI线路板。一种高频微波印制HDI线路板,包括中间双面电路基板,自基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层和导热层,相邻两层之间紧密接触,在每层的相同位置设置标记孔,在每层的外侧设置散热孔。标记孔为通孔,所述标记孔的数量4个,导热层为铝基板,铝基板上垂直设置导热片。本实用新型专利技术的有益效果在于:设置导热层,导热层上还具有导热片,并且在线路板各组合层的外侧设置散热孔,大大的方便散热;在线路板各组合层的相同位置上设置4个标记孔,方便定位。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高频微波印制HDI线路板,包括中间双面电路基板,其特征在于:自基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层和导热层,相邻两层之间紧密接触,在每层的相同位置设置一标记孔,在线路板外侧设置散热孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:熊守良
申请(专利权)人:吉安市华阳电子集团有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1