【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种HDI印制线路板，其特征在于：包括上绝缘介质层、上铜箔层、上玻纤树脂层、盲孔、通孔、上金属层、电路、上焊接盘、基板、下焊接盘、下金属层、下玻纤树脂层、下铜箔层、下绝缘介质层，在基板上、下两端均刻蚀电路，在基板上端设置上铜箔层，上铜箔层通过上玻纤树脂层连接基板，在上铜箔层上端设置上绝缘介质层；在基板下端设置下铜箔层，下铜箔层通过下玻纤树脂层连接基板，在下铜箔层下端设置下绝缘介质层；在上绝缘介质层与下绝缘介质层内均设置盲孔，在上铜箔层与下铜箔层均设置通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊守良，
申请(专利权)人：吉安市华阳电子集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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