一种集成线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板领域，特别涉及集成线路板。本实用新型专利技术公开了一种集成线路板，采用总厚度不超过300μm的双层线路板结构，包括防护层、阻焊层、碳膜、线路层一、基材、线路层二、导通孔，不仅能够满足线路集成功能，而且整体体积小薄，能更好满足数码及电气产品微型化需要。本实用新型专利技术能够实现单层线路上两组及两组以上功能线路的布设，通过具有导电性的碳膜进行导通连接，有效减少了线路板层数和厚度；采用防护层有效提高耐刮伤等防护性能，避免线路板损坏。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及线路板领域，特别涉及集成线路板。

技术介绍

随着电气及数码产品的微型化、轻质超薄等设计理念的市场化推广，越来越多的电气产品及数码产品不仅要求功能强大，同时也要求产品体积小、厚度薄、整体重量轻。这就要求配套的各种零部件及线路板具有集成化、微型、超薄和轻质的特质，才能够满足市场需求。
传统的线路板，采用常规覆铜板和线路板布线及生产工艺，集成线路功能越多，线路层数越多，同时产品越厚、整体结构大，不能满足超薄、超轻等微型化发展的需要。

技术实现思路

针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种集成线路板，不仅简化了线路板生产工艺，同时有效减少线路层数，且结构轻薄，能很好满足现代数码产品和电气产品微型化、超薄、超轻的新需求。
为了实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：本技术提供了一种集成线路板，包括防护层、阻焊层、碳膜、线路层一、基材、线路层二、导通孔、焊盘，采用双层线路板结构，线路板的总厚度不超过300μm，自上向下依次由防护层、阻焊层、碳膜、线层路一、基材、线路层二、碳膜、阻焊层和防护层组成，其中所述线路层一和所述线路层二通过所述导通孔导通，同一层线路，不同线路间通过具有导电性的碳膜连接。
本技术所述的一种集成线路板，在同一层线路层中，对应线路的厚度不超过50μm，宽度是厚度的1.2-1.5倍，线路上连接若干焊盘和导通孔，其中所述焊盘为正方形，边长为对应线路宽度的2至3倍，其中所述导通孔位置对应线路为圆环结构，圆环内径为应线路宽度的0.6-1倍，圆环外径为应线路宽度的1-2倍，采用这种结构，除了能够实现线路轻薄外，能保证线路足够的强度；所述导通孔内壁为一层厚度不小于5μm的镀铜层，实现不同线路层间的导通。
本技术所述的一种集成线路板，在同一层线路层中，设有两组及两组以上不同功能线路，不同功能线路间通过碳膜连接，所述碳膜宽度为对应线路宽度的1.0-1.2倍，所述碳膜两端覆盖在被连接线路的连接端，覆盖长度不低于所述线路宽度的1/2，稍宽的碳膜和在连接端碳膜覆盖在线路表面一定长度，能够充分保障碳膜的连接导通。
本技术所述的一种集成线路板，其中所述阻焊层是丝印在线路板表面的绝缘层，能够实现线路表面的有效绝缘；所述防护层覆盖在所述阻焊层表面，厚8-10μm的一层耐刮伤抗磨损树脂涂层，赋予了线路板表面优良的耐刮伤和抗磨损性能，使用寿命长。
采用本技术提供的技术方案产生以下有益效果：本技术所述的一种集成线路板总厚度不超过300μm，和常规线路板相比，具有厚度薄、体积小的特性，能够很好满足目前电气及数码产品微型化、轻薄的要求；所述的一种集成线路板采用双层线路板结构，同一层线路层有两组及两以上功能线路，可以在同一层线路层中中实现多功能布线，并通过有导电性的碳膜连接导通，结构和加工工艺简洁。
为了更加清晰准确的描述使本技术，结合附图和具体实例对本技术进行详细描述。
附图说明
图1为实施例的一种集成线路板结构示意图。
图中：1防护层、2阻焊层、3碳膜、4线路层一、5基材、6线路层二、7导通孔、71镀铜层、8焊盘。
具体实施方式
本技术实施例提供了一种集成线路板，不仅简化了线路板生产工艺，同时有效减少线路层数，且结构轻薄，能很好满足现代数码产品和电气产品微型化、超薄、超轻的新需求。
图1为实施例的一种集成线路板结构示意图，实施例所述的一种集成线路板，包括防护层1、阻焊层2、碳膜3、线路层一4、基材5、线路层二6、导通孔7、焊盘8，采用双层线路板结构，线路板的总厚度不超过300μm，自上向下依次由防护层1、阻焊层2、碳膜3、线路层一4、基材5、线路层二6、碳膜3、阻焊层2和防护层1组成，其中所述线路层一4和所述线路层二6通过所述导通孔7导通，同一层线路，不同线路间通过具有导电性的碳膜3连接。
本实施例所述的一种集成线路板，在同一层线路层中，对应线路的厚度不超过50μm，宽度是厚度的1.2-1.3倍，线路上连接若干焊盘8和导通孔7，其中所述焊盘8为正方形，边长为对应线路宽度的2至3倍，其中所述导通孔7位置对应线路为圆环结构，圆环内径为应线路宽度的0.6-1倍，圆环外径为应线路宽度的1-2倍，所述导通孔7内壁为一层厚度不小于5μm的镀铜层71，实现不同线路层间的导通。
本实施例所述的一种集成线路板，在同一层线路层中，设有两组及两组以上不同功能线路，不同功能线路间通过碳膜3连接，所述碳膜3宽度为对应线路宽度的1.0-1.2倍，所述碳膜3两端覆盖在被连接线路的连接端，覆盖长度不低于所述线路宽度的1/2，保障碳膜的连接导通。
本实施例所述的一种集成线路板，其中所述阻焊层2是丝印在线路板表面的绝缘层，能够实现线路表面的有效绝缘；所述防护层1覆盖在所述阻焊层表面，厚8-10μm的一层耐刮伤抗磨损树脂涂层，赋予了线路板表面优良的耐刮伤和抗磨损性能，使用寿命长。
以上所述是本技术实施例的具体实施方式，应当指出，本技术的应用不限于上述的举例，对于本
的普通技术人员来说，可以根据上述说明改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。
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【技术保护点】
一种集成线路板，包括防护层、阻焊层、碳膜、线路层一、基材、线路层二、导通孔、焊盘，其特征在于：自上向下依次由防护层、阻焊层、碳膜、线路层一、基材、线路层二、碳膜、阻焊层和防护层组成，其中所述线路层一和所述线路层二通过所述导通孔导通，同一层线路，不同线路间通过具有导电性的碳膜连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成线路板，包括防护层、阻焊层、碳膜、线路层一、基材、线路层二、导通孔、焊盘，其特征在于：自上向下依次由防护层、阻焊层、碳膜、线路层一、基材、线路层二、碳膜、阻焊层和防护层组成，其中所述线路层一和所述线路层二通过所述导通孔导通，同一层线路，不同线路间通过具有导电性的碳膜连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成线路板，其特征在于：在同一层线路层中，对应线路的厚度不超过50μm，宽度是厚度的1.2-1.5倍，线路上连接若干焊盘和导通孔，其中所述焊盘为正方形，边长为对应线路宽度的2至3倍，其中所述导通孔位置对应线路为圆环结构，圆环内径为应线路宽度的0.6-1倍，圆环外径为应线路宽度的1-2倍，所述导通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：高汉文，
申请(专利权)人：浙江天驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33