一种铝基线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板领域，特别涉及一种铝基线路板。本实用新型专利技术公开了一种铝基线路板，包括线路层、导通孔、绝缘固化层和铝基层，其中所述导通孔内壁由镀金层和镀镍层构成，有效提高了孔的导电性能及工作稳定性，散热快；所述线路层与所述铝基层层压固化在所述绝缘固化层中，结构和工艺简单，并有效增加散热性。本实用新型专利技术提供的一种铝基线路板，导电性、散热性和绝缘防护性良好，特别适合用于各种大电流线路板，散热效果明显，有利于提高线路板的稳定性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
201620176581

【技术保护点】
一种铝基线路板，包括线路层、导通孔、绝缘固化层和铝基层，其特征在于：其中所述导通孔内壁镀层由内向外依次由镀镍层和镀金层构成，其中镀镍层厚度是镀金层厚度的11‑15倍，镀金层厚度不大于0.2μm。

【技术特征摘要】
1.一种铝基线路板，包括线路层、导通孔、绝缘固化层和铝基层，其特征在于：其中所述导通孔内壁镀层由内向外依次由镀镍层和镀金层构成，其中镀镍层厚度是镀金层厚度的11-15倍，镀金层厚度不大于0.2μm。
2.根据权利要求1所述的一种铝基线路板，其特征在于：其中所述线路层由两层或者两层以上线路构成，不同线路层嵌在所述绝缘固化层中。
3.根据权利要求1所述的一种铝基线路板，其特征在于：其中所述铝基层嵌在所述绝缘固化层中，单层铝基层厚度不大于200μm，按照线路板不同功能设置，所述铝基层可以设置一层或两层。
4.根据权利要求1或权利要求3所述的一种铝基线路板，其特征在于：其中所述铝基层是一层时，线路板从上向下依次...

【专利技术属性】
技术研发人员：高汉文，
申请(专利权)人：浙江天驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33