大功率可控硅串联组合装置制造方法及图纸

技术编号:13437767 阅读:132 留言:0更新日期:2016-07-31 00:55
本实用新型专利技术涉及一种大功率可控硅串联组合装置。其特点是:包括两块平行的侧板(2),在该两块侧板(2)之间分别固定安装有上支撑板(3a)和下支撑板(3b),在该下支撑板(3b)上安装有压紧机构,在该压紧机构的顶端安装有导流下母排(8),而在前述的上支撑板(3a)下方安装有导流上母排(12),在该导流上母排(12)和导流下母排(8)之间叠放安装有若干大功率可控硅(10)。本实用新型专利技术的有益效果是:安装时直接从推进器上施加扭矩,用来控制蝶形弹簧片的形变量,即可实现顶紧可控硅串联组合结构,不会压偏、压歪而损坏器件,确保可控硅串联组受力均匀、机械性能稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率可控硅串联组合装置。
技术介绍
可控硅(晶闸管)被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电路中,但由于单个可控硅的耐压值有限,为了得到高耐压的可控硅固体开关,需要将多个可控硅器件串联起来使用。现有技术中,晶闸管串联装置主要由晶闸管、散热器、绝缘压块、绝缘板、压紧螺钉、弹簧等组成。可控硅串联组件要承受高电压和大电流,使用时要发热,因此可控硅都需要加装散热器,额定工作电流越大,使用时间越长,散热器的体积就越大,重量也就越大,其安装维护就会麻烦。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单紧凑、安装维护方便并且无需散热装置的大功率可控硅串联组合装置,能够确保可控硅受力均匀、机械性能稳定。一种大功率可控硅串联组合装置,其特别之处在于:包括两块平行的侧板,在该两块侧板之间分别固定安装有上支撑板和下支撑板,在该下支撑板上安装有压紧机构,在该压紧机构的顶端安装有导流下母排,而在前述的上支撑板下方安装有导流上母排,在该导流上母排和导流下母排之间叠放安装有若干大功率可控硅。其中在导流上母排的至少一侧安装有上导电厚铝板,而在导流下母排的至少一侧安装有下导电厚铝板;其中在每两个相邻可控硅之间均安装有一个导电薄铝板,该两个相邻可控硅分别通过紧固件固定在该导电薄铝板上。其中在导流上母排的下方安装有上导电厚铝板,而在导流下母排的下方安装有下导电厚铝板;其中在导流下母排上方安装有一个导电薄铝板,该导电薄铝板通过紧固件与该导电薄铝板上方的一块可控硅固定连接。其中在两块侧板上均开有导向槽,而在所有导电薄铝板两端均设有导向凸台从而能卡在该导向槽内,在下导电厚铝板和上导电厚铝板两端也均设有导向凸台从而能卡在该导向槽内,另外在导流上母排和导流下母排两端也均设有导向凸台从而能卡在该导向槽内。其中在导流上母排和上支撑板之间还安装有垫板。其中压紧机构包括推进器,该推进器从下支撑板中间穿过并且与其通过螺纹连接,在该推进器顶端安装有顶盖,并且在该顶盖与推进器之间安装有弹性元件。其中顶盖为圆锥状。其中在推进器底端安装有绝缘盖。其中侧板采用电木材质。本技术的有益效果是:安装时直接从推进器上施加扭矩,用来控制蝶形弹簧片的形变量,即可实现顶紧可控硅串联组合结构,不会压偏、压歪而损坏器件,确保可控硅串联组受力均匀、机械性能稳定。使顶盖产生足够的轴向压力压紧可控硅,从而满足可控硅的安装要求。该装置还具有整体结构简单、紧凑、安装、维护方便等优点。附图说明附图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示,本技术提供了一种大功率可控硅串联组合装置,包括两块平行的侧板2,在该两块侧板2之间分别固定安装有上支撑板3a和下支撑板3b,在该下支撑板3b上安装有压紧机构,在该压紧机构的顶端安装有导流下母排8,而在前述的上支撑板3a下方安装有导流上母排12,在该导流上母排12和导流下母排8之间叠放安装有若干(例如8块)大功率(例如2250A电流)可控硅10。其中在导流上母排12的至少一侧安装有上导电厚铝板7a,而在导流下母排8的至少一侧安装有下导电厚铝板7b;其中在每两个相邻可控硅10之间均安装有一个导电薄铝板9,该两个相邻可控硅10分别通过紧固件(例如定位销、钉或螺栓)固定在该导电薄铝板9上。进一步的,具体可以是在导流上母排12的下方安装有上导电厚铝板7a,而在导流下母排8的下方安装有下导电厚铝板7b;其中在导流下母排8上方安装有一个导电薄铝板9,该导电薄铝板9通过紧固件与该导电薄铝板9上方的一块可控硅10固定连接。其中在两块侧板2上均开有导向槽,而在所有导电薄铝板9两端均设有导向凸台从而能卡在该导向槽内,在下导电厚铝板7b和上导电厚铝板7a两端也均设有导向凸台从而能卡在该导向槽内,另外在导流上母排12和导流下母排8两端也均设有导向凸台从而能卡在该导向槽内。另外在导流上母排12和上支撑板3a之间还安装有垫板13。其中压紧机构包括推进器4,该推进器4从下支撑板3b中间穿过并且与其通过螺纹连接,在该推进器4顶端安装有顶盖6,并且在该顶盖6与推进器4之间安装有弹性元件。顶盖6为圆锥状。在推进器4底端安装有聚酰胺树脂材质的绝缘盖14。侧板2采用电木材质,基座1材质是Q235,两块支撑板材质是20号钢。另外在两块平行的侧板2底部中间安装有一块基座1,通过螺栓将两块平行的侧板2分别固定的基座1的两端。实施例1:由于可控硅开关通断时间在微妙级,切换时间更快,所产生冲击更小,因此可以用可控硅固体开关代替机械开关来实现在高压双电源系统故障瞬间的快速切换,但是由于单个可控硅耐压有限,并且要求可控硅只在故障瞬间短时供电,起过渡作用,因此可以无需散热装置,故本技术提出了一种不带散热装置的大功率可控硅串联组合装置。本技术提出了一种可控硅串联组合装置,主要有可控硅10、导流母排、蝶形弹簧片、基座1等组成。基座1与左右两侧的两块(电木)侧板2通过M8螺栓连接,上支撑板3a与两块侧板2通过M10螺栓连接固定;下支撑板3b上设计有M40螺纹通孔,并与推进器4通过螺纹连接,推进器4下方套有绝缘盖14(用来增加金属推进器4与基座1的电绝缘强度),顶盖6与推进器4中间夹两组4片对称的蝶型弹簧片5(上下各两片,上下对称);通过推进器4的旋转即可带动弹簧片和顶盖6向上移动,顶紧下导电厚铝板7b。下导电厚铝板7b与导电薄铝板9间安装导流下母排8,导电薄铝板9与大功率可控硅10之间通过定位销11连接定位(导电薄铝板9与大功率可控硅10连接处设计有3.5cm圆孔,每一块可控硅10上下均设计有3.5cm的圆孔,通过定位销11与导电薄铝板9上下相连,依次安装8块可控硅10,最上端的可控硅10顶面与上导电厚铝板7a通过定位销11连接,导流上母排12位于顶端的上导电厚铝板7a与垫板13之间,垫板13与上支撑板3a通过定位销11定位连接,上支撑板3a与两块侧板2上端通过M10的螺栓连接固定。八块导电薄铝板9与两块厚铝板7通过电木侧板2中间设计的安装槽卡装连接,推进器4通过旋转带动弹簧片5以及顶盖6加紧或松开上方的八个大功率可控硅10以及导电薄铝板9、厚铝板7。1、左右两个电木侧板2上的导向槽,能够确保可控硅10串联组受力均匀、机械稳定性良好。2、定位销11使大功率可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率可控硅串联组合装置,其特征在于:包括两块平行的侧板(2),在该两块侧板(2)之间分别固定安装有上支撑板(3a)和下支撑板(3b),在该下支撑板(3b)上安装有压紧机构,在该压紧机构的顶端安装有导流下母排(8),而在前述的上支撑板(3a)下方安装有导流上母排(12),在该导流上母排(12)和导流下母排(8)之间叠放安装有若干大功率可控硅(10)。

【技术特征摘要】
1.一种大功率可控硅串联组合装置,其特征在于:包括两块平行的
侧板(2),在该两块侧板(2)之间分别固定安装有上支撑板(3a)和下支
撑板(3b),在该下支撑板(3b)上安装有压紧机构,在该压紧机构的顶
端安装有导流下母排(8),而在前述的上支撑板(3a)下方安装有导流上
母排(12),在该导流上母排(12)和导流下母排(8)之间叠放安装有若
干大功率可控硅(10)。
2.如权利要求1所述的大功率可控硅串联组合装置,其特征在于:
其中在导流上母排(12)的至少一侧安装有上导电厚铝板(7a),而在导流
下母排(8)的至少一侧安装有下导电厚铝板(7b);其中在每两个相邻可
控硅(10)之间均安装有一个导电薄铝板(9),该两个相邻可控硅(10)
分别通过紧固件固定在该导电薄铝板(9)上。
3.如权利要求2所述的大功率可控硅串联组合装置,其特征在于:
其中在导流上母排(12)的下方安装有上导电厚铝板(7a),而在导流下母
排(8)的下方安装有下导电厚铝板(7b);其中在导流下母排(8)上方
安装有一个导电薄铝板(9),该导电薄铝板(9)通过紧固件与该导电薄
铝板(9)上方的一块可控硅(10)固定连接。
4.如权利要求2或3所...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜瑞王志刚张圆鲍伟
申请(专利权)人:宁夏凯晨电气集团有限公司
类型:新型
国别省市:宁夏;64

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