一种HDI高密度积层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印制电路板成型加工技术领域，具体涉及一种HDI高密度积层线路板。在基板内设置埋孔，在下半固化层内设置第四盲孔，在下铜箔层内设置第五盲孔，在下绝缘介质层内设置第六盲孔，在基板内设置主控制器和温度感应器，在上绝缘介质层和下绝缘介质层内均设置散热器，温度感应器连接主控制器，主控制器连接散热器。当温度感应器感应到温度过高时，会传递给主控制器，主控制器控制散热器工作，进行降温，提高其稳定性，延长了印刷板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板成型加工
，具体涉及一种HDI高密度积层线路板。
技术介绍
上世纪90年代由于球栅列阵(BGA)元器件的开发和急剧的发展，其I/O(输出和输入引脚)数急剧增加，芯片级封装(CSP，chipscalepackage)和其它当代技术(如FCP,flipchippackage)的开发和迅速推广应用，这些元器件和组装技术的迅速发展，意味着PCB工业必须采用新的制造技术和工艺生产出更高密度的PCB，以适应这些高密度精细节距和更小导线尺寸的元器件的要求。现有的印刷板生产成本比较高，可操作性差，散热能力弱会导致积层板使用效果大打折扣，而且高温下的产品会发生变形，稳定性差，缩短了印刷板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述问题，提供一种HDI高密度积层线路板，能够解决上述问题。本技术解决上述问题所采用的技术方案是：一种HDI高密度积层线路板，包括第一盲孔、第二盲孔、电路、基板、散热器、上绝缘介质层、上铜箔层、上半固化层、温度感应器、主控制器、埋孔、第四盲孔、第五盲孔、第六盲孔、下半固化层、下铜箔层、下绝缘介质层、第三盲孔，在基板上下两端均刻蚀电路，在基板上端均设置上铜箔层，上铜箔层通过上半固化层连接在基板上，在上铜箔层上端设置上绝缘介质层，在基板下端均设置下铜箔层，下铜箔层通过下半固化层连接在基板上，在下铜箔层下端设置下绝缘介质层；在上绝缘介质层内设置第一盲孔，在上铜箔层内设置第二盲孔，在上半固化层内设置第三盲孔，在基板内设置埋孔，在下半固化层内设置第四盲孔，在下铜箔层内设置第五盲孔，在下绝缘介质层内设置第六盲孔，在基板内设置主控制器和温度感应器，在上绝缘介质层和下绝缘介质层内均设置散热器，温度感应器连接主控制器，主控制器连接散热器。作为本实用的进一步优化方案，所述的第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔、第五盲孔、第六盲孔均为圆锥形，且均不在同一直线上。作为本实用的进一步优化方案，所述的第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔的宽面朝上，第四盲孔、第五盲孔、第六盲孔的宽面朝下。本技术的有益效果是：1、本技术包括第一盲孔、第二盲孔、电路、基板、散热器、上绝缘介质层、上铜箔层、上半固化层、温度感应器、主控制器、埋孔、第四盲孔、第五盲孔、第六盲孔、下半固化层、下铜箔层、下绝缘介质层、第三盲孔，在基板上下两端均刻蚀电路，在基板上端均设置上铜箔层，上铜箔层通过上半固化层连接在基板上，在上铜箔层上端设置上绝缘介质层，在基板下端均设置下铜箔层，下铜箔层通过下半固化层连接在基板上，在下铜箔层下端设置下绝缘介质层；在上绝缘介质层内设置第一盲孔，在上铜箔层内设置第二盲孔，在上半固化层内设置第三盲孔，在基板内设置埋孔，在下半固化层内设置第四盲孔，在下铜箔层内设置第五盲孔，在下绝缘介质层内设置第六盲孔，在基板内设置主控制器和温度感应器，在上绝缘介质层和下绝缘介质层内均设置散热器，温度感应器连接主控制器，主控制器连接散热器。当温度感应器感应到温度过高时，会传递给主控制器，主控制器控制散热器工作，进行降温，提高其稳定性，延长了印刷板的使用寿命。2、本技术所述的第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔、第五盲孔、第六盲孔均为圆锥形，且均不在同一直线上。能够进一步提高散热效果。3、本技术所述的第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔的宽面朝上，第四盲孔、第五盲孔、第六盲孔的宽面朝下。能够降低盲孔的密集性，提高线路板的设计密度。4、本技术结构简单，易于制作，适宜于工业化生产。附图说明图1是本技术的结构示意图；图中：1、第一盲孔，2、第二盲孔，3、电路，4、基板，5、散热器，6、上绝缘介质层，7、上铜箔层，8、上半固化层，9、温度感应器，10、主控制器，11、埋孔，12、第四盲孔，13、第五盲孔，14、第六盲孔，15、下半固化层，16、下铜箔层，17、下绝缘介质层,18、第三盲孔。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述：如图1所示，本技术所述的一种HDI高密度积层线路板，包括第一盲孔1、第二盲孔2、电路3、基板4、散热器5、上绝缘介质层6、上铜箔层7、上半固化层8、温度感应器9、主控制器10、埋孔11、第四盲孔12、第五盲孔13、第六盲孔14、下半固化层15、下铜箔层16、下绝缘介质层17、第三盲孔18，在基板4上下两端均刻蚀电路3，在基板4上端均设置上铜箔层7，上铜箔层7通过上半固化层8连接在基板4上，在上铜箔层7上端设置上绝缘介质层6，在基板4下端均设置下铜箔层16，下铜箔层16通过下半固化层15连接在基板4上，在下铜箔层16下端设置下绝缘介质层17；在上绝缘介质层6内设置第一盲孔1，在上铜箔层7内设置第二盲孔2，在上半固化层8内设置第三盲孔18，在基板4内设置埋孔11，在下半固化层15内设置第四盲孔12，在下铜箔层16内设置第五盲孔13，在下绝缘介质层17内设置第六盲孔14，在基板4内设置主控制器10和温度感应器9，在上绝缘介质层6和下绝缘介质层17内均设置散热器5，温度感应器9连接主控制器10，主控制器10连接散热器5。当温度感应器9感应到温度过高时，会传递给主控制器10，主控制器10控制散热器5工作，进行降温，提高其稳定性，延长了印刷板的使用寿命。所述的第一盲孔1、第二盲孔2、第三盲孔18、第四盲孔12、第五盲孔13、第六盲孔14均为圆锥形，且均不在同一直线上。能够进一步提高散热效果。所述的第一盲孔1、第二盲孔2、第三盲孔18的宽面朝上，第四盲孔12、第五盲孔13、第六盲孔14的宽面朝下。能够降低盲孔的密集性，提高线路板的设计密度。最后所应说明的是：以上实施例仅用以说明而非限制本技术的技术方案，尽管参照上述实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应该理解：依然可以对本技术进行修改或者等同替换，而不脱离本技术的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：包括第一盲孔、第二盲孔、电路、基板、散热器、上绝缘介质层、上铜箔层、上半固化层、温度感应器、主控制器、埋孔、第四盲孔、第五盲孔、第六盲孔、下半固化层、下铜箔层、下绝缘介质层、第三盲孔，在基板上下两端均刻蚀电路，在基板上端均设置上铜箔层，上铜箔层通过上半固化层连接在基板上，在上铜箔层上端设置上绝缘介质层，在基板下端均设置下铜箔层，下铜箔层通过下半固化层连接在基板上，在下铜箔层下端设置下绝缘介质层；在上绝缘介质层内设置第一盲孔，在上铜箔层内设置第二盲孔，在上半固化层内设置第三盲孔，在基板内设置埋孔，在下半固化层内设置第四盲孔，在下铜箔层内设置第五盲孔，在下绝缘介质层内设置第六盲孔，在基板内设置主控制器和温度感应器，在上绝缘介质层和下绝缘介质层内均设置散热器，温度感应器连接主控制器，主控制器连接散热器。

【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：包括第一盲孔、第二盲孔、电路、基板、散热器、上绝缘介质层、上铜箔层、上半固化层、温度感应器、主控制器、埋孔、第四盲孔、第五盲孔、第六盲孔、下半固化层、下铜箔层、下绝缘介质层、第三盲孔，在基板上下两端均刻蚀电路，在基板上端均设置上铜箔层，上铜箔层通过上半固化层连接在基板上，在上铜箔层上端设置上绝缘介质层，在基板下端均设置下铜箔层，下铜箔层通过下半固化层连接在基板上，在下铜箔层下端设置下绝缘介质层；在上绝缘介质层内设置第一盲孔，在上铜箔层内设置第二盲孔，在上半固化层内设置第三盲孔，在基板内设置埋孔，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊守良，
申请(专利权)人：吉安市华阳电子集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36