一种新型电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板设计领域，具体涉及一种新型电路板，包括基板、绝缘层、电路层、散热层、防静电层与焊接层，所述基板、电路层、绝缘层、散热层、防静电层与焊接层依次连接，所述焊接层上设有若干个焊孔，所述焊孔上设有焊脚，所述散热层与防静电层均采用中空结构，所述散热层内部填充有金属块体，所述防静电层被填充有防静电材料，所述焊孔与电路层相连接，其内孔壁上设有绝缘薄膜，本实用新型专利技术通过设有的散热层，能够及时的散去电路板在工作时产生的热量，防止电路板板因温度过高而造成的损坏，另外本实用新型专利技术还设置了防静电层，通过防静电层能够及时的将电路板在工作时产生的静电导走，防止造成电路板的电路层短路。

Novel circuit board

The utility model relates to the field of circuit board design, in particular to a circuit board, which comprises a substrate, an insulating layer, a circuit layer and a heat radiating layer, an antistatic layer and welding layer, the substrate and the circuit layer, an insulating layer, a heat radiating layer and an anti-static layer connected with the welding layer, the welding layer is arranged on the a plurality of welding holes, the welding hole is provided with a welding pin, the heat dissipating layer and an anti-static layer adopts a hollow structure, the heat radiating layer is filled inside the metal block, the antistatic layer is filled with anti-static materials, the welding hole and the circuit layer is connected with the insulating film inside the hole wall, the utility model is provided with a heat radiating layer through the circuit board can be dispersed in the work of the heat, to prevent damage to the circuit board due to high temperature, and the utility model is also provided with an antistatic layer. The anti static layer can lead the circuit board to generate static electricity when working in time, so as to prevent short circuit layer of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板设计领域，具体涉及一种新型电路板。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，据统计数据表明55%的电子产品失效与过高的热环境应力有关，较严酷的热环境应力对大多数电子产品的正常工作产生严重的影响，导致电子元器件加速失效，从而引起整个产品的失效，近年来，随着大规模、超大规模集成电路和表面贴装技术的应用，电子产品向小型化、高密度、高可靠性方向发展，尤其在航空航天领域，高度集成性、高度精确性、高度复杂性和极其狭小的空间等特点，使得对电子系统热设计的要求也越来越高，热已成为影响其性能和可靠性的重要因素之一，因此针对以上情况设计一种新型的电路板是十分必要的。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种新型电路板，本技术通过设有的散热层，能够及时的散去电路板在工作时产生的热量，防止电路板板因温度过高而造成的损坏，有效的解决了
技术介绍
中提到的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种新型电路板，包括基板、绝缘层、电路层、散热层、防静电层与焊接层，所述基板、电路层、绝缘层、散热层、防静电层与焊接层依次连接，所述焊接层上设有若干个焊孔，所述焊孔上设有焊脚，所述散热层与防静电层均采用中空结构，所述散热层内部填充有金属块体，所述防静电层被填充有防静电材料，所述焊孔与电路层相连接，其内孔壁上设有绝缘薄膜。进一步地，所述金属块体采用铜、铁或是铝质材料。进一步地，所述防静电材料采用陶瓷或有机玻璃。进一步地，所述焊孔的直径为2-4mm。进一步地，所述基板采用橡胶或塑料材质制成。本技术的有益效果：本技术通过设有的散热层，能够及时的散去电路板在工作时产生的热量，防止电路板板因温度过高而造成的损坏，另外本技术还设置了防静电层，通过防静电层能够及时的将电路板在工作时产生的静电导走，防止造成电路板的电路层短路，本技术在结构上设计合理，制作工艺简单，而且针对电路板常见的问题而设计了专门解决问题的层次，具有很强的针对性，具有较为广阔的市场前景。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术整体结构俯视图。图中标号为：1-基板，2-绝缘层，3-电路层，4-散热层，5-焊接层，6-防静电层，7-焊孔，8-焊脚，9-金属块体，10-防静电材料，11-绝缘薄膜。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1和2所示，一种新型电路板，包括基板1、绝缘层2、电路层3、散热层4、焊接层5与防静电层6，所述基板1、电路层2、绝缘层3、散热层4、焊接层5与防静电层6依次连接，所述焊接层5上设有若干个焊孔7，所述焊孔7上设有焊脚8，所述散热层4与防静电层6均采用中空结构，所述散热层4内部填充有金属块体9，所述防静电层6被填充有防静电材料10，所述焊孔7与电路层3相连接，其内孔壁上设有绝缘薄膜11。在上述实施例上优选，所述金属块体9采用铜、铁或是铝质材料，具有较强的散热性，同时造价较低。在上述实施例上优选，所述防静电材料10采用陶瓷或有机玻璃，具有很强的防静电的作用。在上述实施例上优选，所述焊孔7的直径为2-4mm。在上述实施例上优选，所述基板1采用橡胶或塑料材质制成，节约成本。基于上述，本技术具有的优点在于：本技术通过设有的散热层，能够及时的散去电路板在工作时产生的热量，防止电路板板因温度过高而造成的损坏，另外本技术还设置了防静电层，通过防静电层能够及时的将电路板在工作时产生的静电导走，防止造成电路板的电路层短路，本技术在结构上设计合理，制作工艺简单，而且针对电路板常见的问题而设计了专门解决问题的层次，具有很强的针对性，具有较为广阔的市场前景。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电路板，包括基板、绝缘层、电路层、散热层、防静电层与焊接层，其特征在于：所述基板、电路层、绝缘层、散热层、防静电层与焊接层依次连接，所述焊接层上设有若干个焊孔，所述焊孔上设有焊脚，所述散热层与防静电层均采用中空结构，所述散热层内部填充有金属块体，所述防静电层被填充有防静电材料，所述焊孔与电路层相连接，其内孔壁上设有绝缘薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种新型电路板，包括基板、绝缘层、电路层、散热层、防静电层与焊接层，其特征在于：所述基板、电路层、绝缘层、散热层、防静电层与焊接层依次连接，所述焊接层上设有若干个焊孔，所述焊孔上设有焊脚，所述散热层与防静电层均采用中空结构，所述散热层内部填充有金属块体，所述防静电层被填充有防静电材料，所述焊孔与电路层相连接，其内孔壁上设有绝缘薄膜。
2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雪健，何杨炯，付凯城，
申请(专利权)人：李雪健，何杨炯，付凯城，
类型：新型
国别省市：广东;44