一种全彩LED封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种全彩LED灯封装结构，它包括内胶坝、外胶坝，内胶坝、外胶坝之间的间隙处设置全彩LED灯，内胶坝设置全彩LED灯，使整个全彩LED灯分两个部分照明，一个是向上的照明，一个是向侧边的照明，在外胶坝上设置有热敏感应图案，通过LED灯的发热，使热敏感应图案显示，显示出来的图案包括路引文字、人文风景，路引文字用于显示前方路段的名称；人文风景显示城市特有的风景图案，LED灯不仅能够照明，而且能够增加美观。本发明专利技术的注胶孔有两个，通过上部开注胶孔，不会使LED封装胶出现气泡、杂质，封装胶均匀的铺满整个腔体。

Full color LED encapsulation structure

The invention discloses a full-color LED lamp package structure, comprising an inner rubber dam, rubber dam, full-color LED lamp is arranged at the gap between the inner rubber dam, rubber dam, rubber dam in the whole set of full-color LED lamps, full-color LED lamp is divided into two parts: one is to lighting, lighting that one is to the side of the lighting, in the rubber dam is arranged on the thermal induction pattern, by heating the LED lamp, the thermal induction pattern display, display text, cultural landscape pattern includes road, road road in front of the display name for the text; cultural landscape display unique city landscape design, LED lamp not only can lighting, and can increase the aesthetic. The invention of the glue injection hole two, through the upper opening glue injection hole, does not make the LED package of glue bubbles, impurities, packaging glue evenly covered the entire cavity.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
，具体的说是涉及一种全彩LED封装结构。
技术介绍
经市场调查和专利检索，目前LED在制作过程中存在的问题是：一、密封性的可靠性方面不足：目前市场LED三合一全彩灯应用在户外环境的数量越来越多，但随着使用时间的增长，其可靠性不理想，产品失效比例会愈来愈大。究其原因主要是产品本身的密闭性不良导致，此原因主要是制作灯珠的支架结构设计方面不足或存在缺陷。二、功能单一。为克服以上缺陷，需要提供一种全新的全彩LED封装结构。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本专利技术要解决的技术问题在于提供了一种全彩LED封装结构。为解决上述技术问题，本专利技术通过以下方案来实现：一种全彩LED封装结构，所述LED封装结构包括：置于最底面的基板；外胶坝，所述外胶坝四面为梯形，上底边为小边，在外胶坝上部边缘设置有一圈内凹弧面槽，所述内凹弧面槽为透明色，在外胶坝的四个梯形面上，涂有热敏感应图案；内胶坝，所述内胶坝置于外胶坝内部，其外部的四个面为长方形面，该长方形面垂直基板，内胶坝内部的四个面为斜面，该斜面为反光面；在内胶坝内的基板上，设置有内全彩LED灯组；在外胶坝与内胶坝之间、基板表面，设置有外全彩LED灯组；所述内胶坝上端面与外胶坝上端面连接，连接处为一四方形的环形凹面，在该环形凹面上，设置有两个注胶孔，分别是内LED注胶孔、外LED注胶孔；所述内胶坝内部斜面与基板的连接处，设置有二条引胶槽，该引胶槽靠近内LED注胶孔的一端，设置有内引胶孔，该内引胶孔与内LED注胶孔连通；所述外LED注胶孔连通内胶坝与外胶坝之间的空腔。进一步的，所述外胶坝四个梯形面为透明色，在其表面涂有的热敏感应图案包括：路引文字，用于显示前方路段的名称；人文风景，显示城市特有的风景图案。进一步的，所述内胶坝顶端，设置有一圈直角槽，在该直角槽上，封盖有LED盖板，该LED盖板为透明色。进一步的，所述内胶坝与外胶坝之间的连接面为非透明色。进一步的，所述内全彩LED灯组、外全彩LED灯组由若干LED单元组成，所述LED单元由红LED灯、蓝LED灯、绿LED灯组成。相对于现有技术，本专利技术的有益效果是：本专利技术全彩LED灯封装结构包括内胶坝、外胶坝，内胶坝、外胶坝之间的间隙处设置全彩LED灯，内胶坝设置全彩LED灯，使整个全彩LED灯分两个部分照明，一个是向上的照明，一个是向侧边的照明，在外胶坝上设置有热敏感应图案，通过LED灯的发热，使热敏感应图案显示，显示出来的图案包括路引文字、人文风景，路引文字用于显示前方路段的名称；人文风景显示城市特有的风景图案，LED灯不仅能够照明，而且能够增加美观。本专利技术的注胶孔有两个，通过上部开注胶孔，不会使LED封装胶出现气泡、杂质，封装胶均匀的铺满整个腔体。附图说明图1为本专利技术全彩LED灯封装结构示意图。图2为本专利技术全彩LED灯封装外胶坝与内胶坝之间的外全彩LED位置示意图。图3为本专利技术内LED注胶孔示意图。图4为本专利技术外LED注胶孔示意图。附图中标记：外胶坝1、外LED注胶孔2、引胶槽3、内全彩LED灯组4、直角槽5、内引胶孔6、内LED注胶孔7、内凹弧面槽8、内胶坝9、外全彩LED灯组10、基板11。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参照附图1~4，本专利技术的一种全彩LED封装结构，所述LED封装结构包括：置于最底面的基板11；外胶坝1，所述外胶坝1四面为梯形，上底边为小边，在外胶坝1上部边缘设置有一圈内凹弧面槽8，所述内凹弧面槽8为透明色，在外胶坝1的四个梯形面上，涂有热敏感应图案；内胶坝9，所述内胶坝9置于外胶坝1内部，其外部的四个面为长方形面，该长方形面垂直基板11，内胶坝9内部的四个面为斜面，该斜面为反光面；在内胶坝9内的基板11上，设置有内全彩LED灯组4；在外胶坝1与内胶坝9之间、基板11表面，设置有外全彩LED灯组10；所述内胶坝9上端面与外胶坝11上端面连接，连接处为一四方形的环形凹面，在该环形凹面上，设置有两个注胶孔，分别是内LED注胶孔7、外LED注胶孔2；所述内胶坝9内部斜面与基板11的连接处，设置有二条引胶槽3，该引胶槽3靠近内LED注胶孔7的一端，设置有内引胶孔6，该内引胶孔6与内LED注胶孔7连通；所述外LED注胶孔2连通内胶坝9与外胶坝1之间的空腔。所述外胶坝1四个梯形面为透明色，在其表面涂有的热敏感应图案包括：路引文字，用于显示前方路段的名称；人文风景，显示城市特有的风景图案。热敏感应图案还可以是其它图案，如广告图案、广告用语。热敏感应图案是可以清洗的。外全彩LED灯组10发热，使热量通过腔体的空气传导给外胶坝1，外胶坝1受热，热敏感应图案感应到热量，其颜色逐渐加深，形成图案或文字，热敏感应图案还可以是全色。如果热敏感应图案是黑色，外胶坝1的四个梯形面会将外全彩LED灯组10光线遮盖，而在内凹弧面槽8的透明色区域，会将外全彩LED灯组10光线发出，形成一个四边发光的矩形，非常美观。所述内胶坝9顶端，设置有一圈直角槽5，在该直角槽5上，封盖有LED盖板，该LED盖板为透明色，在注胶时，LED盖板先固定在直角槽5上，然后再从内LED注胶孔7注胶，使封装胶填满整个内胶坝9内腔。所述内胶坝9与外胶坝11之间的连接面为非透明色，为非透明色的连接面可以使整个全彩LED灯分成两个部分发光。所述内全彩LED灯组4、外全彩LED灯组10由若干LED单元组成，所述LED单元由红LED灯、蓝LED灯、绿LED灯组成。实施例1：本专利技术的全彩LED灯的注胶方式：1.将LED盖板固定在内胶坝9的直角槽5上；2.通过内LED注胶孔7注胶，封装胶从两个引胶孔6流出，流进引胶槽3，引胶槽3逐渐填满，最终使整个内胶坝9的内腔填满；3.通过外LED注胶孔2注胶，使封装胶填满内胶坝9与外胶坝1之间的空腔；4.等待封装胶固化，进行下一道工序。本专利技术全彩LED灯封装结构包括内胶坝、外胶坝，内胶坝、外胶坝之间的间隙处设置全彩LED灯，内胶坝设置全彩LED灯，使整个全彩LED灯分两个部分照明，一个是向上的照明，一个是向侧边的照明，在外胶坝上设置有热敏感应图案，通过LED灯的发热，使热敏感应图案显示，显示出来的图案包括路引文字、人文风景，路引文字用于显示前方路段的名称；人文风景显示城市特有的风景图案，LED灯不仅能够照明，而且能够增加美观。本专利技术的注胶孔有两个，通过上部开注胶孔，不会使LED封装胶出现气泡、杂质，封装胶均匀的铺满整个腔体。以上所述仅为本专利技术的优选实施方式，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全彩LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括：置于最底面的基板（11）；外胶坝（1），所述外胶坝（1）四面为梯形，上底边为小边，在外胶坝（1）上部边缘设置有一圈内凹弧面槽（8），所述内凹弧面槽（8）为透明色，在外胶坝（1）的四个梯形面上，涂有热敏感应图案；内胶坝（9），所述内胶坝（9）置于外胶坝（1）内部，其外部的四个面为长方形面，该长方形面垂直基板（11），内胶坝（9）内部的四个面为斜面，该斜面为反光面；在内胶坝（9）内的基板（11）上，设置有内全彩LED灯组（4）；在外胶坝（1）与内胶坝（9）之间、基板（11）表面，设置有外全彩LED灯组（10）；所述内胶坝（9）上端面与外胶坝（11）上端面连接，连接处为一四方形的环形凹面，在该环形凹面上，设置有两个注胶孔，分别是内LED注胶孔（7）、外LED注胶孔（2）；所述内胶坝（9）内部斜面与基板（11）的连接处，设置有二条引胶槽（3），该引胶槽（3）靠近内LED注胶孔（7）的一端，设置有内引胶孔（6），该内引胶孔（6）与内LED注胶孔（7）连通；所述外LED注胶孔（2）连通内胶坝（9）与外胶坝（1）之间的空腔。

【技术特征摘要】
1.一种全彩LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括：
置于最底面的基板（11）；
外胶坝（1），所述外胶坝（1）四面为梯形，上底边为小边，在外胶坝（1）上部边缘设置有一圈内凹弧面槽（8），所述内凹弧面槽（8）为透明色，在外胶坝（1）的四个梯形面上，涂有热敏感应图案；
内胶坝（9），所述内胶坝（9）置于外胶坝（1）内部，其外部的四个面为长方形面，该长方形面垂直基板（11），内胶坝（9）内部的四个面为斜面，该斜面为反光面；
在内胶坝（9）内的基板（11）上，设置有内全彩LED灯组（4）；
在外胶坝（1）与内胶坝（9）之间、基板（11）表面，设置有外全彩LED灯组（10）；
所述内胶坝（9）上端面与外胶坝（11）上端面连接，连接处为一四方形的环形凹面，在该环形凹面上，设置有两个注胶孔，分别是内LED注胶孔（7）、外LED注胶孔（2）；
所述内胶坝（9）内部斜面与基板（11）的连接处，设置有二条引胶槽（3），该引胶槽（3）靠近内LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪汉忠，许长征，
申请(专利权)人：宏齐光电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44