一种LED投光灯制造技术

一种LED投光灯，包括灯体、散热器和PCB板，还包括由弹性材料制成的限位装置，限位装置包括可框住PCB板四条侧边的框架，框架的内侧壁上设有限位凸起，PCB板可拆式安装在限位装置的框架内，散热器通过紧固装置与限位装置和灯体压紧固定在一起，且PCB板靠近LED光源模组的一面与限位装置的限位凸起相抵用于防止PCB板从框架的前部脱落，远离LED光源模组的一面与散热器相抵。本发明专利技术LED投光灯无需进行两次螺钉安装，装配效率较高；PCB板受热膨胀时受力均匀、散热效果好、不易损坏；可防止PCB板从框架的前部脱落，且PCB板和灯体之间不直接刚性挤压，从而进一步保护了PCB板。

LED projection lamp

A LED lamp, comprising a lamp body, a radiator and a PCB plate, including limiting device made of elastic material, limiting device comprises a frame plate frame PCB four side of the inner wall of frame is provided with a limit bulge PCB plate detachable mounted on the frame limiting device in the radiator through a fastening device and a limiting device and a lamp body tightly fixed together, and the PCB board near the LED light source module side and limiting device for limiting bulge offset to prevent PCB plate off from the front part of the frame, away from the LED light source module and one side of the radiator. The invention of LED light without the two screws, the assembly efficiency is high; the PCB plate heat expansion force uniform, good radiating effect, not easy to damage; can prevent the PCB plate off from the front part of the frame, and between the PCB board and the lamp body is not direct rigid extrusion, to further protect the PCB board.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明
，具体涉及一种LED投光灯。
技术介绍
现有的LED投光灯一般包括灯体、散热器和设有LED光源模组的PCB板，所述PCB板一般通过螺钉安装在散热器上，散热器再通过螺钉安装在灯体上，采用两次螺钉安装固定，不仅装配效率低下，而且由于PCB板与散热器之间采用的是螺钉的刚性连接，在PCB板受热膨胀过程中，很容易导致PCB板各部分受力不均匀而影响散热效果，并且还可能损坏PCB板。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供一种PCB板受热膨胀时受力均匀、散热效果好、且不易损坏的LED投光灯。本专利技术的技术解决方案是：一种LED投光灯，包括灯体、散热器和PCB板，其特征在于：还包括由弹性材料制成的限位装置，所述限位装置包括可框住PCB板四条侧边的框架，所述框架的内侧壁上设有限位凸起，所述PCB板可拆式安装在限位装置的框架内，所述散热器通过紧固装置与限位装置和灯体压紧固定在一起，且PCB板靠近LED光源模组的一面与限位装置的限位凸起相抵用于防止PCB板从框架的前部脱落，远离LED光源模组的一面与散热器相抵。采用上述结构后，本专利技术具有以下优点：本专利技术LED投光灯一方面无需进行两次螺钉安装，装配效率较高；第二方面，本专利技术先将PCB板可拆式安装在限位装置的框架内，再将散热器通过紧固装置与限位装置和灯体压紧固定在一起，使PCB板靠近LED光源模组的一面与限位装置上的限位凸起相抵，远离LED光源模组的一面与散热器相抵，这样就可以将PCB板夹紧在灯体和散热器之间，使PCB板与散热器之间不再是刚性连接，从而使PCB板受热膨胀时受力均匀、散热效果好、不易损坏；第三方面，本专利技术在框架的内侧壁上设置限位凸起，既可防止PCB板从框架的前部脱落，又可使PCB板和灯体之间不直接刚性挤压，而是弹性接触，从而进一步保护了PCB板。作为优选，在限位装置被散热器压紧固定之前，PCB板远离LED光源模组的一面位于限位装置的框架的外侧。该设置使散热器与限位装置压紧固定过程中，散热器先接触PCB板，然后带着PCB板压向限位装置的限位凸起，使限位凸起发生弹性变形，对PCB板产生反向的弹性挤压力，从而可以使PCB板与散热器之间能够更加紧密地结合在一起，起到良好的接触性导热作用。作为优选，所述灯体上设有用于限制限位装置位置的定位筋。该设置使限位装置的位置固定，从而使PCB板不易发生偏移。作为优选，所述PCB板与散热器之间设有硅胶导热层。该设置一方面可使PCB板的热量更好地导向散热器，另一方面由于硅胶导热层是一种软性材料，具有一定的流动性，可在散热器和PCB板表面不平时填充间隙保持良好的面接触，受力均匀、导热充分，此外硅胶导热层还具有绝缘、减震的作用。作为优选，所述硅胶导热层中还混入相变材料制成的微胶囊。该设置可利用相变储热材料吸收PCB板的热量，使PCB板的温度不会上升太快，从而有利于PCB板上元器件的可靠工作，同时相变储热材料吸收的热量又能及时通过散热器释放出去。本专利技术的有益效果在于：本专利技术LED投光灯一方面无需进行两次螺钉安装，装配效率较高；本专利技术先将PCB板可拆式安装在限位装置的框架内，再将散热器通过紧固装置与限位装置和灯体压紧固定在一起，使PCB板靠近LED光源模组的一面与限位装置上的限位凸起相抵，远离LED光源模组的一面与散热器相抵，这样就可以将PCB板夹紧在灯体和散热器之间，使PCB板与散热器之间不再是刚性连接，从而使PCB板受热膨胀时受力均匀、散热效果好、不易损坏；本专利技术在框架的内侧壁上设置限位凸起，既可防止PCB板从框架的前部脱落，又可使PCB板和灯体之间不直接刚性挤压，而是弹性接触，从而进一步保护了PCB板。附图说明图1为本专利技术LED投光灯的爆炸图。图2为本专利技术LED投光灯安装后的结构示意图。图3为本专利技术LED投光灯装配前各部件的位置示意图。图4为本专利技术LED投光灯装配后各部件的位置示意图。图中：1-灯体，2-散热器，3-PCB板，4-框架，5-限位凸起，6-紧固装置，7-LED光源模组，8-PCB板远离LED光源模组的一面，9-PCB板靠近LED光源模组的一面，10-定位筋，11-硅胶导热层，12-相变材料制成的微胶囊。具体实施方式下面结合附图，并结合实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例：如图1、图2所示，一种LED投光灯，包括灯体1、散热器2和PCB板3，其特征在于：还包括由弹性材料制成的限位装置，弹性材料例如橡胶，所述限位装置包括可框住PCB板3四条侧边的框架4，所述框架4的内侧壁上设有限位凸起5，所述PCB板3可拆式安装在限位装置的框架4内，所述散热器2通过紧固装置6与限位装置和灯体1压紧固定在一起，且PCB板3靠近LED光源模组7的一面9与限位装置的限位凸起5相抵用于防止PCB板3从框架4的前部脱落，远离LED光源模组7的一面8与散热器2相抵。本专利技术LED投光灯一方面无需进行两次螺钉安装，装配效率较高；第二方面，本专利技术先将PCB板3可拆式安装在限位装置的框架4内，再将散热器2通过紧固装置6与限位装置和灯体1压紧固定在一起，使PCB板3靠近LED光源模组7的一面9与限位装置上的限位凸起5相抵，远离LED光源模组7的一面8与散热器2相抵，这样就可以将PCB板3夹紧在灯体1和散热器2之间，使PCB板3与散热器2之间不再是刚性连接，从而使PCB板3受热膨胀时受力均匀、散热效果好、不易损坏；第三方面，本专利技术在框架4的内侧壁上设置限位凸起5，既可防止PCB板3从框架4的前部脱落，又可使PCB板3和灯体1之间不直接刚性挤压，而是弹性接触，从而进一步保护了PCB板3。作为优选，在限位装置被散热器2压紧固定之前，PCB板3远离LED光源模组7的一面8位于限位装置的框架4的外侧。该设置使散热器2与限位装置压紧固定过程中，如图3、图4所示，散热器2先接触PCB板3，然后带着PCB板3压向限位装置的限位凸起5，使限位凸起5发生弹性变形，对PCB板3产生反向的弹性挤压力，从而可以使PCB板3与散热器2之间能够更加紧密地结合在一起，起到良好的接触性导热作用。作为优选，所述灯体1上设有用于限制限位装置位置的定位筋10。该设置使限位装置的位置固定，从而使PCB板3不易发生偏移。作为优选，所述PCB板3与散热器2之间设有硅胶导热层11。该设置一方面可使PCB板3的热量更好地导向散热器2，另一方面由于硅胶导热层11是一种软性材料，具有一定的流动性，可在散热器2和PCB板3表面不平时仍能保持良好的面接触，受力均匀、导热充分，此外硅胶导热层11还具有绝缘、减震的作用。作为优选，所述硅胶导热层11中还混入相变材料制成的微胶囊12，所述相变材料制成的微胶囊12是在硅胶导热层11未成型时混入的，制作过程为现有技术，且利用相变材料制成微胶囊12也为现有技术。该设置可利用相变储热材料吸收PCB板3的热量，使PCB板3的温度不会上升太快，从而有利于PCB板3上元器件的可靠工作，同时相变储热材料吸收的热量又能及时通过散热器2释放出去。...

【技术保护点】
一种LED投光灯，包括灯体、散热器和PCB板，其特征在于：还包括由弹性材料制成的限位装置，所述限位装置包括可框住PCB板四条侧边的框架，所述框架的内侧壁上设有限位凸起，所述PCB板可拆式安装在限位装置的框架内，所述散热器通过紧固装置与限位装置和灯体压紧固定在一起，且PCB板靠近LED光源模组的一面与限位装置的限位凸起相抵用于防止PCB板从框架的前部脱落，远离LED光源模组的一面与散热器相抵。

【技术特征摘要】
1.一种LED投光灯，包括灯体、散热器和PCB板，其特征在于：还包括由弹性材料制成的限位装置，所述限位装置包括可框住PCB板四条侧边的框架，所述框架的内侧壁上设有限位凸起，所述PCB板可拆式安装在限位装置的框架内，所述散热器通过紧固装置与限位装置和灯体压紧固定在一起，且PCB板靠近LED光源模组的一面与限位装置的限位凸起相抵用于防止PCB板从框架的前部脱落，远离LED光源模组的一面与散热器相抵。
2.根据权利要求1所述的一种LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙来峰，孙黄杰，袁建栋，
申请(专利权)人：宁波市凯迪森照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33