一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板，线路板包括第一铝膜层、第二铝膜层和第一保护膜层，其中第一铝膜层设置在第二铝膜层的上方，其厚度大于第二铝膜层的厚度，第二铝膜层设置在第一保护膜层的上方；第一铝膜层和第二铝膜层的外边缘均包含有多个开口，第一铝膜层上设有第一线路图层，第二铝膜层上设有第二线路图层。本发明专利技术尤其适用于电池领域，其在制备过程中，配合使用蚀刻药水就可以得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板，极大地满足了不同用户的需求。而且由于其在制备过程中，没有采用其他常规的冲压方式，故不会存在有折痕、表面不平整的问题。

Etching liquid and aluminum double sided special-shaped circuit board prepared by using same

The invention discloses an etching solution and etching using the double-sided circuit board shaped aluminum liquid preparation, the circuit board comprises a first aluminum film, second aluminum layer and the first protective film, wherein the first aluminum film is arranged above the second aluminum film, the thickness of aluminum film thickness is greater than second, second aluminum film is arranged in the first the protective film above; outer edge of the first aluminum film and second aluminum film contains a plurality of openings, the first aluminum film is provided with a first circuit layer, second layer aluminum film is provided with second lines. The invention is particularly applicable to the field of battery, in the preparation process, with double-sided aluminum shaped etched circuit board etching agent can be use in various shapes and rules, which greatly satisfy the needs of different users. And because of its preparation process, the use of other conventional stamping methods, there will be no creases, uneven surface problems.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及蚀刻
，具体地是涉及一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板。
技术介绍
当前双面铝基材线路板工艺还只是处在理论阶段，极少有真正能实现双面铝基线路板加工工艺的产品成功应用，而理论上的双面铝基板因热传导的局限性并没有真正实现双面铝基线路板设计之目的，对于双面异形的铝材线路板更是难以通过现有工艺实现。因此，本专利技术的专利技术人亟需构思一种新技术以改善其问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板，其可以较好的弥补现有技术的空白。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种蚀刻液，适用于铝基材，包括如下重量组分的原材料：优选地，包括如下重量组分的原材料：一种铝材双面异形线路板，使用上述所述的蚀刻液制备而成，包括第一铝膜层、第二铝膜层和第一保护膜层，其中所述第一铝膜层设置在所述第二铝膜层的上方，其厚度大于所述第二铝膜层的厚度，所述第二铝膜层设置在所述第一保护膜层的上方；所述第一铝膜层和所述第二铝膜层的外边缘均包含有多个开口，所述第一铝膜层上设有第一线路图层，所述第二铝膜层上设有第二线路图层。优选地，所述第一铝膜层和所述第二铝膜层局部或者全部粘结固定。优选地，所述第一铝膜层和所述第二铝膜层焊接固定。优选地，还包括第二保护膜层，所述第二保护膜层设置在所述第一铝膜层上方，所述第二保护膜层上设有多个用于将所述第一铝膜层和所述第二铝膜层固定连接的焊点。采用上述技术方案，本专利技术至少包括如下有益效果：本专利技术所述的蚀刻液及使用该蚀刻液制备的铝材双面异形线路板，尤其适用于电池领域，其可以很好的弥补现有技术的空白。在制备过程中，配合使用蚀刻药水就可以得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板，极大地满足了不同用户的需求。而且由于其在制备过程中，没有采用其他常规的冲压方式，故不会存在有折痕、表面不平整的问题，市场前景较好。附图说明图1为本专利技术所述的铝材双面异形线路板的结构示意图；图2为本专利技术所述的第一铝膜层的结构示意图；图3为图2的局部放大图；图4为本专利技术所述的第二铝膜层的结构示意图。其中：1.第一铝膜层，2.第二铝膜层,3.第一保护膜层,4.第一线路图层，5.第二线路图层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1本实施例所述的一种蚀刻液，适用于铝基材，包括如下重量组分的原材料：具体的蚀刻方法本领域技术人员应当知晓，此处不再赘述。蚀刻后的产品形状可以参见图1-图4，其可以根据客户的需求得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板。在一优选实施例中，包括如下重量组分的原材料：具体的蚀刻方法本领域技术人员应当知晓，此处不再赘述。蚀刻后的产品形状可以参见图1-图4，其可以根据客户的需求得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板。在一优选实施例中，包括如下重量组分的原材料：具体的蚀刻方法本领域技术人员应当知晓，此处不再赘述。蚀刻后的产品形状可以参见图1-图4，其可以根据客户的需求得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板。在一优选实施例中，包括如下重量组分的原材料：具体的蚀刻方法本领域技术人员应当知晓，此处不再赘述。蚀刻后的产品形状可以参见图1-图4，其可以根据客户的需求得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板。最为优选地，包括如下重量组分的原材料：具体的蚀刻方法本领域技术人员应当知晓，此处不再赘述。蚀刻后的产品形状可以参见图1-图4，其可以根据客户的需求得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板。通过使用该蚀刻液可以得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板，极大地满足了不同用户的需求。而且由于其在制备过程中，没有采用其他常规的冲压方式，故不会存在有折痕、表面不平整的问题，市场前景较好。实施例2如图1至图4所示，为符合本实施例所述的一种铝材双面异形线路板，使用上述所述的蚀刻液制备而成，包括第一铝膜层1、第二铝膜层2和第一保护膜层3，其中所述第一铝膜层1设置在所述第二铝膜层2的上方，其厚度大于所述第二铝膜层2的厚度，所述第二铝膜层2设置在所述第一保护膜层3的上方；所述第一铝膜层1和所述第二铝膜层2的外边缘均包含有多个开口，所述第一铝膜层1上设有第一线路图层4，所述第二铝膜层2上设有第二线路图层5。所述第一线路图层4与所述第二线路图层5的结构不同，其可以根据用户的不同需求进行相应的定制，针对性更强。在一优选实施例中，所述第一铝膜层1的厚度为100um，宽度在650-652um之间。所述第二铝膜层2的厚度为200um，宽度在663-665um之间。本领域技术人员可以根据实际的使用需求对膜层的宽度和厚度进行调整，本实施例对此不作限定。在较小的空间内就可以实现双面异形的设计，目前尚属首例。在一优选实施例中，所述第一铝膜层1和所述第二铝膜层2局部或者全部粘结固定。在另一优选实施例中，所述第一铝膜层1和所述第二铝膜层2焊接固定。具体地，还包括第二保护膜层(附图中略去)，所述第二保护膜层设置在所述第一铝膜层1上方，所述第二保护膜层上设有多个用于将所述第一铝膜层1和所述第二铝膜层2固定连接的焊点。焊接时，通过激光进行焊接，所述第一铝膜层1熔化与所述第二铝膜层2焊接在一起。因为瞬间降温较难，故在所述第一保护膜层3上也设有多个散热孔用于散热，以防止在焊接时形成黑点。优选地，所述第一铝膜层1与所述第二铝膜层2交错设置，实现局部导电，可以满足用户的多种需求。本实施例所述的铝材双面异形线路板，尤其适用于电池领域，其可以很好的弥补现有技术的空白。在制备过程中，配合使用蚀刻药水就可以得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板，极大地满足了不同用户的需求。而且由于其在制备过程中，没有采用其他常规的冲压方式，故不会存在有折痕、表面不平整的问题，市场前景较好。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蚀刻液，其特征在于，适用于铝基材，包括如下重量组分的原材料：

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻液，其特征在于，适用于铝基材，包括如下重量组分的原材
料：
2.如权利要求1所述的蚀刻液，其特征在于，包括如下重量组分的原材
料：
3.一种铝材双面异形线路板，其特征在于：使用权利要求1所述的蚀刻
液制备而成，包括第一铝膜层、第二铝膜层和第一保护膜层，其中所述第一
铝膜层设置在所述第二铝膜层的上方，其厚度大于所述第二铝膜层的厚度，
所述第二铝膜层设置在所述第一保护膜层的上方；所述第一铝膜层和所述第
二铝膜层的外边缘均包含有多个开口，所述第一铝膜层上设有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，贾志江，庞丛武，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32