埋入指纹识别芯片的基板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种埋入指纹识别芯片的基板及其加工方法，以降低埋入指纹识别芯片的基板的工艺复杂度和封装成本。本发明专利技术一些可行的实施方式中，方法包括：提供指纹识别芯片和载板，将指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在载板上；在载板的贴装了指纹识别芯片的一面层叠增层结构并压合，形成附着在载板上的基板，指纹识别芯片埋入基板中；将载板与基板分离，基板的一面显露出指纹识别芯片的具有焊盘的一面；在基板的显露指纹识别芯片的一面形成第一金属层；对基板进行外层图形加工，在基板的显露指纹识别芯片的一面形成焊盘连接线路，焊盘连接线路与指纹识别芯片的焊盘连接。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种埋入指纹识别芯片的基板的加工方法，其特征在于，包括：提供指纹识别芯片和载板，将所述指纹识别芯片的具有焊盘的一面贴装在所述载板上；在所述载板的贴装了所述指纹识别芯片的一面层叠增层结构并压合，形成附着在所述载板上的基板，所述指纹识别芯片埋入所述基板中；将所述载板与所述基板分离，所述基板的一面显露出所述指纹识别芯片的具有焊盘的一面；在所述基板的显露所述指纹识别芯片的一面形成第一金属层；对所述基板进行外层图形加工，在所述基板的显露所述指纹识别芯片的一面形成焊盘连接线路，所述焊盘连接线路与所述指纹识别芯片的焊盘连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁鲲鹏，陈一杲，孔令文，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44