【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种垂直结构LED芯片的制备方法,包括如下制作步骤:(1)将垂直结构LED芯片排列于蓝膜上;(2)在垂直结构LED芯片正面覆盖一层保护薄膜;(3)将高反胶包覆整个芯片并高温固化;(4)去除芯片正面高反胶及保护膜;(5)切割后得到单颗单面出光的垂直结构LED芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:肖伟民,赵汉民,封波,黄波,吕张轲,
申请(专利权)人:晶能光电江西有限公司,
类型:发明
国别省市:江西;36
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